PCB翘曲的原因及预防措施

2022 年 2 月 28 日

随着对微型电子设备的需求增加，对带有小组件的薄印刷电路板 (PCB) 的需求也在增长。如今，PCB 已经变得异常紧凑，并且可以根据应用的要求定制不同的配置。但是，具有多个组件和电路的紧凑型电路板可能会导致结构或基于曲率的变化、过热等。这些曲率、扭曲和弯曲的变化是由于热应力、电路板制造工艺不足、化学和其他因素可能发生的 PCB 翘曲造成的。如果处理不当，可能会影响焊膏印刷质量、焊点形成等。因此，必须防止这种翘曲，以使 PCB 正常工作并具有良好的使用寿命。想知道电路板翘曲的一些预防措施吗？如果听起来不错，请阅读这篇文章以详细了解 PCB 组装翘曲及其预防措施。

了解 PCB 组装翘曲

PCB 组件中的翘曲定义为电路板几何形状的意外变化。基本上，为了准确放置 SMT 组件，PCB 应精确平整。这也适用于柔性板。贴片机应在电路板上方所需高度释放所有元件。如果电路板具有改变的形状或翘曲，则机器在释放和放置电路板上的组件时难以保持精确的高度。这可能会导致低产量和组装过程中的额外返工。因此，控制电路板的平整度对于防止PCB组装翘曲至关重要。

PCB 组装中的翘曲：原因和影响讨论

翘曲可能由多种原因引起，压力就是其中之一。 PCB基板在生产过程中会经历频繁的收缩和膨胀。这部分是由于所涉及的加热和冷却过程。然而，基板的膨胀与铜膜的膨胀之间的差异是显着的。这可能会导致两者之间的收缩和膨胀不均，从而导致板翘曲。即使在没有热处理的室温下也可能发生这种情况。以下是影响印刷电路板翘曲的一些常见因素：

工作温度波动
导体图案与电路面积之间的平衡
板堆叠的对称性
组装好的 PCB 存储和运输不当

在讨论可能的解决方案之前，了解翘曲对电路板组装的影响也很重要。下一节将对此进行详细介绍。

一些电路板组件更靠近模板，而另一些则更远离弯曲的 PCB。因此，焊膏可能沉积在更近的部分而不是更远的部分。由于这种不均匀的焊膏沉积，会出现许多问题。这可能包括焊桥、开放式接头、头部和枕式接头以及拉伸接头。

PCB组装翘曲的可能解决方案

防止PCB组装翘曲的解决方案有很多。以下是其中的一些。

在 PCB 组装中避免翘曲的最佳方法之一是平衡所有电路板层的铜量。这减少了室温和上升时热膨胀的不匹配。
接下来，在跨 PCB 层使用基板时必须格外小心。在底层和顶层使用相同材料和厚度的基板始终是一个好习惯。
托盘和电路板的温差应该最小。
在面板化过程中平衡铜密度也有助于最大限度地减少 PCB 组装中的翘曲。

上面提到的所有指针都确保 PCB 翘曲最小或可接受。如果您希望为您的工业应用组装印刷电路板 (PCB)，请确保您联系可靠且经验丰富的 PCB 制造商，该制造商了解并克服可能导致 PCB 翘曲的问题。凭借多年的市场占有率，Creative Hi-Tech 专门为其客户设计和制造定制 PCB 组件。它们符合用于 PCB 的优质材料和组件，并符合行业标准。

PCB翘曲的原因及预防措施

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