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您对不同类型的 PCB 表面处理 –I 了解多少?

2017 年 9 月 25 日

印刷电路板 (PCB) 表面处理在 PCB 组件的开发中至关重要。 PCB 中的表面处理在组件和 PCB 组件之间提供了可焊接的表面,并防止组件氧化。市场上有不同类型的表面处理。根据应用要求,每种表面处理类型都有自己的优缺点。因此,为 PCB 组件选择正确的表面处理变得很重要。您是否对 PCB 上不同类型的表面处理感到困惑?如果是,那么您考虑阅读这篇文章,其中讨论了一些流行的表面处理类型,以及它们对 PCB 组装的影响。

PCB 有哪些不同的表面处理方式?

PCB 的表面处理取决于几个因素。这些因素包括价格、可靠性、装配工艺、性能要求和材料成本。以下是适用于所有印刷电路板的一些常见表面处理类型。

HASL

热风焊层精加工或 HASL 是在印刷电路板上执行的符合 ROHS 的表面精加工类型。这种表面处理是通过将HASL电路板浸入熔融焊接基板中来完成的。

HASL的优点

HASL的缺点

沉银

沉银是一种ROHS指令的表面处理,近年来获得了极大的普及。这种类型的表面处理在各种电路板上提供了可靠的焊点。浸银表面处理最适合表面贴装技术 (SMT) 应用。

沉银的优点

缺点 沉银


OSP

OSP(有机可焊性防腐剂)是一种用于印刷电路板的有机基表面处理。它在焊接过程之前保护铜表面免受氧化。这种表面处理方式坚固耐用,专为无铅组装而设计。

OSP 的优势

OSP的缺点

如上所述,各种表面处理在保护 PCB 免受环境因素影响方面起着关键作用。阅读下一篇文章,了解更多 PCB 表面处理选项及其潜在影响。


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