球栅阵列 (BGA) 受欢迎的 6 个原因
2018 年 4 月 5 日
PCB布局对PCB的性能起着重要作用。这种布局是一种决定PCB上组件排列的方法。这种布置有助于提高PCB的稳定性和效率。球栅阵列（BGA）由于其提供的几个优点，近年来已成为一种重要的布局方法。在上一篇文章中 ，讨论了几种 BGA 封装及其在 PCB 中的应用。本文重点介绍 BGA 封装的 6 大优势。
使用 BGA 进行 PCB 组装的 6 个重要好处
BGA 的以下优势使其在 PCB 行业广受欢迎：
- 高密度 ：今天，对具有数百个引脚的微型封装的需求很高。双列直插式表面贴装 (SOIC) 和引脚网格阵列 (PGA) 封装的轨道密度较低，但 PCB 制造商在焊接过程中面临着一些困难。在这些封装中，引脚的桥接非常困难。然而，BGA 有助于减少这些问题，因为焊球提供了固定封装所需的焊接。这些焊球在安装过程中很容易自我对齐。这些焊球的紧密性加强了互连，从而改善了封装。 BGA 提供的高密度连接也有助于减少 PCB 上的元件空间。这样可以更有效地利用 PCB 上的区域。
- 优良的导电性 ：BGA 在电路板和芯片之间的路径更短，与其他电子元件相比，导电性更好。
- 减少组件损坏 ：如前所述，在 PGA 封装中进行焊接以将组件相互连接。众所周知，这种焊接会损坏组件。但是，在 BGA 中，焊球会通过加热熔化，然后粘附在 PCB 上。这显着降低了组件损坏的机会。此外，电路板和球之间的表面张力可确保封装保持在原位。
- 减少过热的机会 ：电路板和BGA之间的耐热性高。 BGA 单元包含多个热通道，用于带走电路板产生的热量。这有助于减少过热的可能性。
- 可靠的结构 ：在 PGA 中，引脚的脆弱组成是一个大问题。这些别针需要格外小心，很容易弯曲或损坏。但是，在 BGA 中，焊盘与焊球相连，这使得系统既坚固又可靠。
- 在更高的速度下提高性能 ：BGA 内部的连接较短，这意味着组件彼此靠近。这种接近有助于最大限度地减少高速工作期间的信号失真并提高电气性能。
上述所有优点都促成了BGA封装的高需求。但是，如果您正在为您的下一个项目考虑它们，那么从可靠的制造商处采购它们很重要。 Creative Hi-Tech 是美国知名的球栅组件制造商之一。公司可提供定制设计和多种规格的BGA封装。
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