您应该了解的 PCB 检测技术
2019 年 2 月 12 日
多年来，对 PCB 驱动设备的需求不断增加。这些设备被用于从军事和国防到玩具行业的各个行业。这表明对 PCB 的可靠性越来越高，不是吗？只有满足某些质量标准，才能正确使用这些 PCB。因此，PCB 制造商正在采用多种 PCB 检测技术，这有助于他们在制造的各个阶段确保质量。此外，它还可以帮助他们减少因项目拒绝和商誉损失而造成的损失。您想知道PCB制造商采用哪些不同的PCB检测技术吗？阅读帖子以找到答案。
浅谈PCB板企业采用的各类PCB检测技术
对紧凑型电子产品的需求正在上升。这对 PCB 制造商开发紧凑型 PCB 提出了挑战。这些PCB有大量的焊点，肉眼是看不到的。如此高密度的连接，很可能会出现错位、方向错误、组件缺陷等问题。这就是这些技术可以拯救的地方：
先进的 3D AOI 设备允许制造商检查组件的适当高度。
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人工检查： 这是所有大小PCB制造商采用的基本检查方法。它涉及对电路板进行目视检查以检测 PCB 的主要问题。虽然这种技术在某些情况下被认为是不完整的，但制造商仍然在实践。
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自动光学检测： 这种技术最常被简称为 AOI。印刷电路板使用先进的摄像机进行扫描。董事会从各个角度仔细检查，图像被相机点击。这些图像与设计规范或金板映射以识别各种缺陷。该技术对于识别各种类型的尺寸缺陷更为有效。这些可能包括倾斜的组件、丢失或错误放置的组件等。
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X 射线检测： 对表面贴装技术 (SMT) 设备的需求激增。为什么？因为这些设备结构紧凑，而且人口密集。你知道可以有印刷电路板，它可能有超过 25,000 个焊点！ SMT 的进步也增加了对微芯片封装的需求，例如四方扁平封装 (QFP)、超细球栅阵列 (uBGA) 和小芯片封装（间距为 0.2 毫米），这些封装中的焊点是肉眼看不到的。这些芯片封装现在使用 X 射线机进行检查，因为它们具有多个复杂的焊点。 X 射线以 256 灰度生成焊点的数字图形。灰色图形有助于分析特性，包括焊点的厚度、焊点的分布以及它们在整个电路板上的完整性。总之，X射线检测有助于识别各种焊接缺陷，如焊接不足、裂纹、错位等。
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自动激光三角 (ALT) 测量： 顾名思义，这项技术利用激光技术来测量焊膏沉积或焊点的高度。 ALT检测主要用于控制锡膏印刷的过程。例如，它有助于确定焊接的粘度、焊接的清洁度、漏板对齐、涂锡膏的压力、挤压速度和流量等。
除了上述PCB检测技术外，还有多种技术，通常在制造阶段使用。然而，在某些生产阶段，检查是在拾取和放置阶段之后进行的。当今使用的许多先进的贴片机都配备了光学 PCB 检测系统。这些系统能够最大限度地减少焊接不规则性和其他制造缺陷。
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