如何优化电子产品中的 HDI 设计
2019 年 12 月 6 日
高密度互连 (HDI) 仍然是 PCB 制造中增长最快的部分，因为它使电路板更高效，同时还允许更快的传输。与传统 PCB 板相比，HDI PCB 具有更高的单位面积布线密度，并且具有更细的空间和线路、较小的过孔和捕获焊盘以及更高的连接焊盘密度的特点。与传统 PCB 相比，这些 PCB 的设计主要在互连方式上有所不同。在 HDI PCB 中，互连是通过盲孔和埋孔而不是通孔进行的，就像传统 PCB 的情况一样。同样，有许多设计技巧可以优化电子产品中的 HDI 设计。让我们来看看其中的一些，它们不仅可以优化 HDI 设计，还有助于避免代价高昂的陷阱。
增强 HDI 设计的设计技巧HDI 设计允许在 PCB 的两侧固定更多的组件，而这对于标准的 PCB 组件来说是不可能的。任何 HDI PCB 组装的成功都取决于电路板上元件空间的排列方式以及设计人员为信号线分配空间的方式。为了保证高性能的 HDI PCB，还可以牢记以下设计技巧。
- 通过类型选择：
过孔类型的选择很大程度上决定了HDI板的整体性能。请注意，使用盲孔或埋孔微孔可以通过减少层数和最大限度地降低材料成本来降低制造过程的复杂性。
- 明智地选择组件：
当谈到 HDI 板的组装时，必须高度警惕地选择进入板的组件。在为您的 HDI 设计选择组件之前，请考虑钻孔和叠层的走线宽度、位置、类型和尺寸。明智地使用这些组件不仅有助于优化 HDI 设计，还可以最大限度地减少额外的制造时间和材料成本。
- 堆栈：
HDI PCB 叠层可以有多种设计方式，如 1-HDI（带埋孔）、非叠层 2-HDI（带埋孔）、叠层但非树脂填充 2-HDI ，堆叠和树脂填充的 2-HDI，等等。设计人员必须选择最合适的堆栈设计，以避免一侧翘曲并提高电路板良率。
- 明智地使用空间组件：
不适当的元件放置会导致将电磁干扰 (EMI) 引入迹线、寄生电容和/或电感中，从而影响信号质量和整体性能。以最小化应力和 EMI 的方式放置组件，同时还可以轻松组装、PCB 维修和返工服务以及焊接。
除了上述之外，HDI PCB 设计人员还必须注意以下设计技巧：
- 以尽量减少信号完整性问题的方式布线
- 保持正确的孔径比
- 采用直径极小的微孔
- 将小组件彼此靠近放置
- 以缓解压力的方式分布埋孔和盲孔
- 使用埋地平面电容而不是去耦电容
HDI PCB 主要用于增强设备的电气性能，在各行各业都有巨大的应用。受益于这些 PCB 的一些设备包括计算机、智能手机和医疗设备等。然而，为了设计、组装和优化 HDI 设计，制造商需要 CAD 和 CAM 软件、激光直接成像工艺、特殊制造设备和操作员专业知识。制造商的经验和能力极大地决定了 HDI PCB 设计的成功。因此，与 Creative Hi-Tech 等制造商合作至关重要，他们在组装独特、性能驱动且具有成本效益的 HDI PCB 方面拥有丰富的专业知识，可满足您的要求。 Creative H-tech 拥有一支知识渊博、经验丰富、才华横溢的专业团队，他们精通各种设计技巧，以优化电子产品中的 HDI 设计。
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