亿迅智能制造网
工业4.0先进制造技术信息网站!
首页 | 制造技术 | 制造设备 | 工业物联网 | 工业材料 | 设备保养维修 | 工业编程 |
home  MfgRobots >> 亿迅智能制造网 >  >> Manufacturing Technology >> 工业技术

无铅PCB组装的分步过程

2020 年 7 月 7 日

无铅 PCB 组装是指在制造的任何阶段都不使用铅的 PCB 组装。铅传统上用于 PCB 焊接过程。然而,铅是有毒的,因此对人类有害。考虑到其后果,欧盟的有害物质限制 (RoHS) 指令禁止在 PCB 组装过程中使用铅。用毒性较小的物质代替铅在PCB组装过程中几乎没有差异。这篇文章详细介绍了无铅 PCB 组装过程。

无铅 PCB 组装指南

无铅PCB组装过程分为两个基本部分,即预组装过程和主动组装过程。无铅PCB组装过程中涉及的步骤详述如下。

预组装步骤

无铅 PCB 制造涉及三个基本的预组装步骤。这些步骤为无错误和精确的 PCB 组装奠定了基础。无铅PCB组装的预组装步骤如下。

活动组装步骤

在主动组装过程中,PCB组装实际发生。有源无铅组装的具体步骤如下。

对于无铅PCB的封装,使用防静电放电袋非常重要。这对于确保最终产品在运输过程中不会受到静电影响非常重要。

然而,尽管对无铅PCB组装有透彻的了解,但还是应该由专家来完成。 Creative Hi-Tech 是一家无铅 PCB 制造公司,使用符合 RoHS 的 FR4 材料进行 PCB 制造。它们遵循 IPC-A-600D 和 ANSI/J-STD-001 无铅 PCB 制造标准。

相关博文:



工业技术

  1. 印刷电路板制造工艺
  2. PCB 无铅法规
  3. 为什么PCBWay是最好的PCB组装制造商?
  4. PCB组装过程:你需要知道的6件事
  5. PCB组装服务
  6. PCB 测试 - 原型和 PCB 组装测试终极指南
  7. 为您的下一个 PCB 组装项目降低成本的想法
  8. 印刷电路板组装过程
  9. 选择一站式 PCB 组装的 4 个理由
  10. PCB组装过程涉及哪些步骤?
  11. FR4 材料:为什么要在 PCB 组装中使用它
  12. 浅谈线束装配分步工艺