PCB（印刷电路板）制造工艺
电路是电气世界的基础设施。然而，也许上一次大多数人看到由电线或电缆连接的传统电路是在他们的物理课上。这是为什么？答案是PCB。
1。什么是PCB？
PCB代表印刷电路板。这是板蚀刻 由层压在非导电基板的片层上和/或之间的一层或多层铜制成。电路中的其他元件，如电阻和电容，一般都是焊接在PCB上的。
即PCB代替角色 电路中的电线或电缆，因此，那些混乱 并且占用空间 不再需要电线或电缆。
PCB 可以是单面 , 双面 或多层 .单面PCB只有一层铜层，而双面PCB在同一基板层的两面都有两层铜。
多层意味着PCB具有铜的外层和内层，与基板层交替。多层 PCB 允许更高的组件密度 ，因为内层的电路走线节省了元件之间的表面空间。
2。 PCB的制造工艺
PCB制造技术的主要原理是蚀刻 ，这意味着您需要预先设计并设置好电路图案，然后将图案蚀刻到板上。
由于多层 PCB 是最复杂 一、以PCB的制造工艺为例进行介绍。
2.1 电路图案设计
要开始制造，我们必须使用 CAD 生成制造数据 （计算机辅助设计）。数据应包括铜图案、钻孔文件、检查等。
随后将模式数据读入 CAM （计算机辅助制造）系统，然后复制到防护口罩上。
2.2 基板准备
未加工的基板通常以大块的形式出现 .我们必须将其切割成设计尺寸，并清洁电路板表面以获得良好的电路图案。
2.3 铜图案
- 将保护膜放在基板上。
- 将电路板暴露在 UV（紫外线）光下。
- 通过使用化学溶液去除保护掩模的未曝光部分来开发电路图案。
- 通过化学反应蚀刻铜。被保护罩覆盖的铜会提醒形成电路 .
- 取下防护罩并清洁电路板。执行 AOI（自动光学检测）以检查电路的质量。
2.4 铺层和层压压机
用预浸料铺好几个图案板。在多层板的每一面放置铜箔。真空贴合机压板。
2.5 CNC（电脑数控）钻孔电镀铜
根据设计钻孔。在孔上镀铜以连接电路板的每一层 .
2.6 铜图案
在多层板的两侧重复覆铜图案。
2.7 铜图案电镀
我们电镀更多的铜以增厚 电路图案和孔上的铜。
2.8 阻焊应用
为了在接下来的焊接步骤中保护电路，我们需要一个保护盖，或称为阻焊层，只使焊盘暴露在外。为了形成阻焊层，我们在板的两面涂上 LPI（液体光成像）薄膜。
2.9 表面处理
工艺 HASL（热风焊料整平）或 ENIG（化学镀镍沉金）以帮助确保焊接质量 焊盘和防止氧化 .
2.10 图例打印
如果需要，在板的两面打印图例。
2.11 最终测试和包装
做一系列测试，然后打包板子。
这就是这篇文章的全部内容。如果您想了解更多关于 PCB 的信息或对 PCB 有任何疑问，请联系我们！
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