打印物联网
领导 Parc 的 Janos Veres 博士 的新型和印刷电子计划，着眼于将印刷转化为电子产品的制造技术，以满足物联网 (IoT) 应用的需求。在物联网快速崛起的推动下，电子产品正在进入一个新时代。传统的盒装电子产品解决方案无法满足可穿戴设备、汽车和广泛的物联网应用的需求，我们需要超越简单的电子产品大规模生产，开始解决按需制造的独特定制设备。
这种转变的一个关键推动因素是灵活和保形的电子产品。在过去的几十年里，印刷和柔性电子产品被视为显示器、RFID、传感器和接口面板等大众产品的低成本制造选择。汽车公司开始试验模内电子产品，同时出现了可以使用现有工具制造的印刷存储器。
但是在与完善的产品和流程的竞争中提供成本和性能的挑战是巨大的。最近，我们看到了柔性、印刷和混合电子产品的新机遇，以提供利基产品和独特的外形。
智能物联网
可印刷电子产品的概念是电子产品大规模定制的重要推动因素，以创建以新方式融合形式和功能的智能物联网。发生的最重要的转变是意识到我们不应该试图击败芯片，而应该将其用作我们工具包的一部分。
然后，打印成为一种集成技术，通过集成软硬材料和组件来提供独特的外形尺寸，从而以低成本实现定制的按需产品。新材料的使用和设计的自由度让制造商兴奋不已。例如，智能包装正在兴起，例如 Thin Film Electronics 和实用 NFC（近场通信）集成实验。
集成到包装中的传感器和数据处理还可以监控环境参数。例如，对于某些医药产品，监测温度、湿度或二氧化碳水平尤其重要。借助智能包装，可以从提高产品质量、减少浪费和简化检查到动态重新定价以及节省时间和成本等方面带来一系列好处。
即使是可拉伸的电子产品
未来，我们会看到柔性混合电子 (FHE) 系统得到广泛应用，其中带有减薄芯片的印刷多层 PCB 会产生柔性、柔软甚至可拉伸的电子产品。印刷之所以重要，是因为它可以在更大的面积上按需制造，并且可以实现逐层复杂的集成。
这意味着打印有可能成为大量电子和物联网设备的宝贵制造技术，一直到手机这样复杂的灵活个人设备。
在我们到达那里之前，仍有许多挑战需要解决。需要新材料可以很好地协同工作，并为银等昂贵的元素提供替代品。印刷铜是一个例子，但我们也会看到基于其他材料的创造性解决方案。
拉伸性是材料科学需要解决的另一个挑战。我们最大胆的预测是，我们可能会将微芯片变成墨水并用它们打印。这是一个激进的概念，可以快速、按需制造复杂电路，但需要新的电路设计方法。
打印未来
总的来说，我们设想印刷的 FHE 未来让我们更接近于为事物创建定制解决方案，无论大小，将智能嵌入我们周围的设备结构中。我们将看到大量传感器嵌入汽车或航空航天框架中以提高安全性。
软机器人和假肢是其他领域，以及监控您健康的定制智能贴片。重要的是，我们预计此类组件的设计和制造将变得更加简单和易于使用，从而加速电子和物联网的整体进步。
此博客的作者是 Parc 的 Janos Veres 博士
物联网技术