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印刷机生产的大型集成电路

研究人员已经用 1,000 多个有机电化学晶体管打印了完整的集成电路。印刷线宽约为 100 微米的电子电路对印刷技术提出了很高的要求。为了解决这个问题,该团队开发了带有网格的丝网印刷框架,可以打印出极细的线条和具有正确属性的印刷油墨。所用材料为聚合物PEDOT:PSS。

至少解决了三个挑战:减小电路尺寸,提高质量,使电路中所有晶体管工作的概率尽可能接近 100%,以及解决与处理信号所需的硅基电路的集成问题并与周围环境交流。

印刷电路用于创建与传统​​硅基电子元件的接口。建立了几种基于有机电化学晶体管的印刷电路。其中之一是移位寄存器,它可以形成接口并处理硅基电路与传感器和显示器等其他电子元件之间的接触。这导致硅芯片的触点更少,需要的面积更小,成本更低。

印刷细线的墨水的发展和丝网印刷框架的改进不仅有助于小型化工艺,而且有助于实现更高的质量。 1000 多个有机电化学晶体管可以放置在 A4 大小的塑料基板上,并且可以通过不同的方式连接,以创建不同类型的印刷集成电路。

例如,这些大规模集成电路 (LSI) 可用于为电致变色显示器(本身作为印刷电子产品制造)或物联网带来的在线电子世界的另一部分供电。


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