开发工具包支持 Azure RTOS

微处理器 (MPU) 和微控制器 (MCU) 制造商，包括瑞萨电子和恩智浦，正在扩展对 Microsoft Azure 实时操作系统 (RTOS) 的支持，从而使他们的芯片与 Azure RTOS 之间的集成和开发更加容易。嵌入式应用套件为嵌入式设计开发提供了对运营、资产和产品的实时可见性。它包括用于芯片到云开发的各种物联网构建块。

除了 Renesas 和 NXP，Microchip、Qualcomm 和 STMicroelectronics 也在扩展其 Azure RTOS 嵌入式开发产品。这五家公司都将提供具有 Azure RTOS ThreadX 的嵌入式开发套件，这是 Azure RTOS 嵌入式应用程序开发套件的关键组件之一。这使嵌入式开发人员可以访问资源受限设备的实时性能，并与 Azure IoT 集成以连接、监视和控制 IoT 资产。

微软计划在 GitHub 上发布所有 Azure RTOS 组件的完整源代码。这将允许开发人员为其应用程序开发、测试和调整 Azure RTOS。如果他们部署到来自 Microchip、NXP、Qualcomm、Renesas 或 STMicroelectronics 的任何受支持的 MCU 设备，生产许可证将自动包含在内。然而，他们并没有被这些供应商锁定；他们可以在生产中使用不同的设备。

此外，合作伙伴关系有望提供参考项目和模板，以连接到 Azure IoT 中心、Azure IoT Central、Azure IoT Edge 网关以及与 Azure 安全中心的集成。据微软称，用于监控物联网设备的 Azure 安全中心模块将很快与 Azure RTOS 一起提供。

以下是一些目前可用的最新嵌入式开发套件。

瑞萨电子公司宣布为物联网开发人员提供一种新的设备到云解决方案，利用其 Synergy 和 RX MCU 以及微软的 Azure RTOS 和其他物联网构建块。瑞萨电子 Synergy AE-Cloud2 套件与 Azure 支持将于 2020 年第二季度通过瑞萨电子和微软在线提供，瑞萨电子 RX65N Wi-Fi 云套件将于今年晚些时候推出。

2019 年 10 月，瑞萨电子将 Azure RTOS 的集成扩展到其更广泛的 RA 和 RX MCU 以及 RZ/A MPU 产品线。这些芯片与 Azure 物联网构建块相结合，包括 Azure RTOS、Azure IoT 设备 SDK for C、物联网即插即用、物联网中心和物联网中心，以实现完整的芯片到云物联网解​​决方案。 Azure RTOS 与 Synergy 软件包集成，可开箱即用地连接到 Azure IoT 中心。

恩智浦半导体 N.V. 还扩大了与微软的合作伙伴关系，将 Azure RTOS 的访问扩展到其 EdgeVerse 产品组合中的更广泛范围。目前，恩智浦的许多低功耗、安全的 32 位 LPC 和 i.MX RT 跨界微控制器都支持 Azure RTOS。此次合作扩展将使使用 MCUXpresso 软件和工具的开发人员能够从软件开发工具包 (SDK) 中访问 Azure RTOS。

使用 MCUXpresso 软件和工具的 NXP 开发人员社区可以
从软件开发工具包中访问 Azure ROS。 （图片：恩智浦）

恩智浦表示，为了更快地将工业和物联网边缘应用推向市场，交钥匙集成将简化开发周期中的几乎所有步骤，包括“选择合适的处理器、开发和部署安全、智能的边缘设备、构建安全的局域网以及连接到云端。”

目前可用的其他解决方案包括意法半导体的 SensorTile.box，这是一款开箱即用的无线物联网和可穿戴传感器平台套件。该平台可以针对从学生和创客到设计师和开发人员的任何技能水平进行配置。

SensorTile.box 模块为 Microsoft Azure 上的 Azure IoT Central 提供经过认证的开箱即用连接。这简化了将智能设备连接到云以进行数据捕获和分析的过程，无论您是初学者还是物联网专业人士。

Microchip Technology Inc. 还提供各种嵌入式物联网解决方案。该公司最近推出了几款与云无关的全栈嵌入式开发解决方案，支持其所有 MCU 和 MPU。

特别是，基于 Azure IoT SAM MCU 的 IoT 开发平台将 Azure IoT 设备 SDK 和 Azure IoT 服务与 Microchip 的 MPLAB X 开发工具生态系统集成在一起。 Azure IoT SAM MCU 预计将于 2020 年第二季度上市。