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高通在 CES 2017 发布扩展版 IoT 连接平台

在拉斯维加斯举行的 2017 年消费电子展(CES)上,高通推出了其 IoT 连接平台的重大升级,承诺在各类设备和技术间提供“近乎无缝”的体验。

这是该平台首次支持 Wi‑Fi、蓝牙、CSRmesh 以及基于 802.15.4 的技术同时使用。这一扩展解锁了此前与高通基础设施不兼容的广泛解决方案。

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IoT 连接平台已包含多种通信协议、云服务和软件框架。加入这些新的网络标准,使高通平台有望成为 IoT 开发者的“通用翻译器”。

简化 IoT 网络开发

通过将关键技术、协议和标准整合到单一平台,高通旨在降低构建 IoT 网络的复杂性,并为制造商和开发者缓解碎片化挑战。

“高通网络持续重新定义连接体验,让连接变得简单、高质量且跨设备、跨技术一致,”高通产品管理副总裁 Gopi Sirineni 表示。“IoT 连接平台旨在兑现这一承诺,直接解决 IoT 最基础的连接难题。”

高通正复制其在移动领域的成功模式,构建一个为第三方提供核心基础的生态系统。尽管其在 IoT 领域的影响力尚未达到移动端的统治地位,但网络和标准的持续扩展预示着未来几年可能出现类似的逆袭。

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