Hyperstone 将在 2019 嵌入式世界展示最新的 SSD 控制器

全球存储市场对 NAND 闪存的需求不断增长。这项技术已经通过许多发展得到满足，不仅体现在当今闪存控制器的能力上，而且还体现在 3D NAND 架构上。随着工业物联网 (IIoT)、智能工厂、自动驾驶汽车和其他数据密集型应用的不断发展，这些要求严苛的应用的数据存储要求变得更具挑战性。 Hyperstone 营销传播经理 Lena Harman 在接受采访时承认，3D NAND 闪存正在向前迈出一大步。近年来，新的内存技术取得了巨大的进步，并为 SSD 中使用的现有 2D NAND 内存技术提供了一种有趣的替代方案。 “NAND 闪存正在全球范围内接管数据存储，”Harman 说。 “它主导

世界上最大的嵌入式系统会议将于本周在德国纽伦堡 (Nurnberg) 举行。会议几乎是压倒性的，有四个展厅，包含 1,000 多家参展商、15 个课程和 36 个会议，涵盖系统工程、无线技术、物联网、安全和软件工程等主题，仅举几例。鉴于会议上展示的所有创新、闪烁的灯光、闪亮的物体和信息，消化、筛选和确定主要会议趋势极具挑战性。然而，尽管令人分心，但仍有几个主要主题从会议中脱颖而出，并且似乎是行业的重要趋势。 首先，摆弄位和字节已经死了。几十年来，嵌入式软件工程师一直在硬件中的位级别驻留并茁壮成长，学习和理解微控制器中的每个寄存器、位和字节的作用。现代设计周期和产品已经变得如此复杂，鉴于预算限

Teijin Ltd.（日本东京，6/G28）正在推出一种新型预浸料，该预浸料由单向碳纤维带和双马来酰亚胺 (BMI) 基体树脂组成，用于航空发动机部件。这种碳纤维/BMI 预浸料的 Tg 为 280° Teijin 说，C 和冲击后压缩 (CAI) 为 220 MPa，这是以前难以提供的组合。帝人还表示，新的预浸料在低温和高温下均保持其线性热膨胀系数和高尺寸稳定性。此外，帝人表示，通过调整树脂粘度，提高了成型性；它还报告说，与传统的基于 BMI 的预浸料相比，它缩短了固化时间。 帝人报告称，它将在帝人最近收购的高温复合材料供应商 Renegade Materials Corp.（美国俄亥俄

3 月 12 日至 14 日，荷兰将有机会在 3 月 12 日至 14 日在巴黎举行的 JEC 世界 2019 年荷兰“舞台上的国家”计划中展示其在复合材料领域的知识和技能。 荷兰在热塑性复合材料、自动化、复合材料的可持续性以及复合材料在水环境（如桥梁、船闸和船舶）中的应用方面处于领先地位。除了“舞台上的国家”计划外，荷兰复合材料协会 CompositesNL（荷兰马克内塞）将与经济事务和气候政策部合作组织荷兰高科技馆。该展馆展示了荷兰可为复合材料行业提供的服务。