Hyperstone 在 Embedded World 2019 展示新一代 SSD 控制器与健康监测

全球存储市场对NAND闪存需求激增，源于IIoT、智能工厂、自动驾驶汽车和边缘分析等数据密集型应用的持续增长。随着用例演进，对更高容量、更快访速和更强可靠性的需求，推动厂商迈向更复杂架构。 近期采访中，Hyperstone市场传播经理Lena Harman强调了3D NAND闪存如何塑造数据存储未来。NAND闪存正迅速成为全球存储的中坚力量，Harman指出。其主导地位推动了过去二十年的持续创新，促使厂商优化工艺流程、提高单元密度、缩小特征尺寸。向3D架构的转型缓解了2D NAND固有的诸多挑战。 与传统内存不同，NAND闪存缺乏内置逻辑；它依赖闪存控制器在主机接口与原始存储单元间编排数据流。

全球最大嵌入式系统会议本周在德国纽伦堡举行，汇聚逾 1000 参展商横跨四大展馆。15 条技术轨、36 场会议，涵盖系统工程、无线技术、物联网、安全、软件工程等主题，为与会者提供行业未来全景视野。 在眼花缭乱的展示与快速创新中，几个清晰主题浮现，指明嵌入式技术发展方向。 高层工具取代底层调试数十年来，嵌入式开发者深入寄存器、位、字节。如今产品周期要求更快上市和更紧预算，使那级底层工作不切实际。Renesas Synergy Platform 典型体现此转变。其软件 Synergy Platform (SSP) v1.2.0 捆绑合格 MCU 驱动、RTOS、中间件、Wi-Fi 框架，抽象硬件让

帝人株式会社（日本东京，6/G28）推出新型预浸料，由单向碳纤维带与双马来酰亚胺（BMI）基体树脂组成，瞄准航空航天发动机部件。该碳纤维/BMI预浸料提供280℃玻璃化转变温度（Tg）和220 MPa压后压缩（CAI），帝人称此组合此前难以实现。帝人还称新预浸料在高低温下保持线性热膨胀系数和高尺寸稳定性。此外，通过调节树脂粘度，帝人称改善成型性；还报告较传统BMI基预浸料缩短固化时间。 帝人称将在近期收购的高温复合材料供应商Renegade Materials Corp.（美国俄亥俄迈阿密斯堡）支持下，深化碳纤维/BMI工作。 帝人展台还展示中游下游产品，含高韧性高模量性价比碳纤维、含热塑性预

2019年3月12-14日，荷兰将在巴黎JEC World展会的“国家登台”项目中展示其复合材料领域的知识与技能。 荷兰在热塑性复合材料、自动化、复合材料可持续性及水环境复合应用（桥梁、船闸、船舶）方面处于领先地位。除“国家登台”项目外，荷兰复合材料协会CompositesNL（马尔克内瑟）将联合经济事务与气候政策部打造“荷兰高科技馆”，集中展示荷兰复合材料产业的综合实力。