Apacer 在 Embedded World 2019 展示面向 AIoT 与物联网的新一代高速存储
Apacer 将在 Embedded World 2019 展示面向 AIoT/物联网市场的全系列存储解决方案。物联网设备要求不间断运行与数据完整性零妥协，Apacer 最新产品正是为满足这些严苛标准并提供卓越性价比而设计。增强磁盘容错与优化运营效率回应企业用户不断演进的需求。
公司超高速 Turbocharged USB 技术树立数据传输新基准。其 IOPS 读写速度超越近乎所有竞品，完全兼容工业嵌入式系统，实现快速启动、高效随机读写、无缝小日志文件写入。这使其成为操作系统或中间件的理想宿主，AI 与物联网领域买家正迅速采用于任务关键负载。
随 AIoT 与物联网生态日益复杂，Apacer 双管齐下方案应运而生，旨在捕获并分析真实 SSD 行为。CoreAnalyzer2 评估工作负载特征——含持续数据量、随机访问模式、磨损指标——推荐最优 SSD，并在必要时建议固件定制。SSDWidget2.0 随后提供远程实时健康监测，让客户预判驱动器寿命终点、规避数据丢失。两工具协同延长 SSD 寿命、提升全球用户可靠性。
新款 3D TLC NAND SSD 利用精选颗粒、BiCS3 晶圆、64 层垂直堆叠、超额配置技术。专为自动化、交通、物流、医疗设备、智能制造、智慧城市等苛刻物联网应用设计。可靠工作温度 -40°C 至 +85°C，Apacer 3D TLC NAND 产品提供多种外形因子——含 PCIe、2.5″、M.2、mSATA、MO-297、CFast、CFexpress、SDM、uSSD、USB 驱动器——满足多元工业需求。
Apacer VLP SODIMM 工业内存含 ECC 检测纠正数据错误，增强可靠性。采用工业级宽温颗粒构建，稳定跨越 -40°C 至 +85°C，解决 IPC 过热顾虑。长度不足 7 cm、高度 1.8 cm，VLP DDR4 SODIMM 与 VLP DDR4 ECC SODIMM 为全球最小工业级内存模块。提供 DDR4 2133/2400/2666 MHz、4GB 或 8GB 容量，兼具高性能、低功耗、低延迟。
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