EN 1977 级 Cu-HCP H040
铜-DHP,垫。 No CW021A,是一种磷含量低的脱氧铜。与可比较的 DIN 标记 SF-Cu,垫。没有 2.0070 符合。符合 DIN 1787:1973-01(可比性的前提条件:Cu 含量最低 99.95%,脱氧剂磷)适用:该材料也可提供不含汽提元件的特殊质量。这对真空技术非常重要。冷成型可提高抗拉强度和布氏硬度。 SE-Cu 具有抗氢性,在纯铜材料中表现出最低的导热性和导电性。加工性能:热成型:非常好冷成型:非常好可加工性:不利硬焊接:非常好软钎焊:非常好气体保护焊:良好抛光:良好应用:优选应用于电气工程、电子。用于生产需要高导电性的各类半成品以及真空技术和包覆材料。
属性
一般
属性 | 温度 | 值 |
---|---|---|
密度 | 20.0℃ | 8.9 - 8.94 克/立方厘米 |
机械
属性 | 温度 | 值 | 评论 |
---|---|---|---|
弹性模量 | 20.0℃ | 127 - 129 GPa | |
布氏硬度 | 20.0℃ | 40 [-] | |
硬度、维氏硬度 | 20.0℃ | 40 - 65 [-] | |
泊松比 | 20.0℃ | 0.34 [-] | |
剪切模量 | 23.0℃ | 48 帕 | 典型的锻铜纯/低合金铜 |
抗拉强度 | 20.0℃ | 200兆帕 | |
屈服强度Rp0.2 | 20.0℃ | 50兆帕 |
热
属性 | 温度 | 值 | 评论 |
---|---|---|---|
热膨胀系数 | 100.0℃ | 1.69E-5 1/K | |
200.0℃ | 1.73E-5 1/K | ||
300.0℃ | 1.76E-5 1/K | ||
熔点 | 965 - 1100℃ | 典型的锻铜纯/低合金铜 | |
比热容 | 20.0℃ | 385 - 390 J/(kg·K) | |
100.0℃ | 393 J/(kg·K) | ||
200.0℃ | 403 J/(kg·K) | ||
导热系数 | 20.0℃ | 385 - 386 W/(m·K) |
电气
属性 | 温度 | 值 |
---|---|---|
电导率 | 20.0℃ | 5.70E+7S/m |
电阻率 | 20.0℃ | 1.8E-8 Ω·m |
比电导率 | 98% IACS |
化学性质
属性 | 值 |
---|---|
铋 | 5E-4% |
铜 | 99.95% |
铅 | 5E-3% |
磷 | 2E-3 - 7E-3 % |
金属