EN 1977 Cu-HCP H040 高纯脱氧铜——真空技术与电子应用首选

材料概述

Cu-DHP (CW021A) 为低磷脱氧铜，对应 DIN 1787 中的 SF-Cu (2.0070)，要求铜含量 ≥99.95%、以磷脱氧。该材料亦提供无蒸汽析出元素的特殊质量等级，极适合真空技术。冷加工可提高抗拉强度与布氏硬度。SE-Cu 耐氢脆，是纯铜材料中导热、导电性最低者。加工特性：热成形极好、冷成形极好、切削不利、硬焊极好、软焊极好、保护气焊良好、抛光良好。主要应用：电气工程、电子学、需高导电性的各类半成品、真空技术及包覆材料。

主要性能参数

一般物理属性

属性	温度	数值
密度	20 °C	8.90–8.94 g/cm³

力学性能

属性	温度	数值	备注
弹性模量	20 °C	127–129 GPa
布氏硬度	20 °C	40 HB
维氏硬度	20 °C	40–65 HV
泊松比	20 °C	0.34
剪切模量	23 °C	48 GPa	变形纯铜/低合金铜典型值
抗拉强度	20 °C	200 MPa
屈服强度 Rp0.2	20 °C	50 MPa

热学性能

属性	温度	数值	备注
热膨胀系数	100 °C	1.69×10⁻⁵ 1/K
	200 °C	1.73×10⁻⁵ 1/K
	300 °C	1.76×10⁻⁵ 1/K
熔点范围	—	965–1100 °C	变形纯铜/低合金铜典型值
比热容	20 °C	385–390 J/(kg·K)
	100 °C	393 J/(kg·K)
	200 °C	403 J/(kg·K)
热导率	20 °C	385–386 W/(m·K)

电学性能

属性	温度	数值
电导率	20 °C	5.70×10⁷ S/m
电阻率	20 °C	1.8×10⁻⁸ Ω·m
电导率 (IACS)	—	98 %

化学成分（质量分数）

元素	含量范围
铋 (Bi)	5×10⁻⁴ %
铜 (Cu)	99.95 %
铅 (Pb)	5×10⁻³ %
磷 (P)	2×10⁻³–7×10⁻³ %

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金属