EN 12164 级 CuPb1P R250

CuPb1P，垫。 CW113C 不属于不可硬化的低合金铜合金。可比作CuPb1P，垫。没有 2.1160，符合。根据 DIN 17666 :1983-12 适用：强度增加只能通过冷成型来实现。该材料具有非常高的导电性和导热性以及非常好的机械加工性和冷成型性应用：用于卫生设施、焊炬喷嘴、螺钉和螺母的车削零件。由于二极管板以及电连接和接触元件的高导电性。 属性 一般 属性 温度 值 密度 20.0℃ 8.9克/立方厘米 机械 属性 温度 值 弹性模量 20.0℃ 115 帕 伸长率 20.0℃ 7% 伸长率A10

CuPb1P，垫。 CW113C 不属于不可硬化的低合金铜合金。可比作CuPb1P，垫。没有 2.1160，符合。根据 DIN 17666 :1983-12 适用：强度增加只能通过冷成型来实现。该材料具有非常高的导电性和导热性以及非常好的机械加工性和冷成型性应用：用于卫生设施、焊炬喷嘴、螺钉和螺母的车削零件。由于二极管板以及电连接和接触元件的高导电性。 属性 一般 属性 温度 值 密度 20.0℃ 8.9克/立方厘米 机械 属性 温度 值 弹性模量 20.0℃ 115 帕 伸长率 20.0℃ 5% 伸长率A10

CuSP，垫子。 CW114C 不属于不可硬化的低合金铜合金。可比作CuSP、垫。没有 2.1498，acc。根据 DIN 17666 :1983-12 适用：强度增加只能通过冷成型来实现。已经很低的 S 含量将去除加工硬化的温度提高到大约 100 摄氏度。 300℃。 CuSP 显示出与纯铜大致相同的电导率和热导率。耐腐蚀性与非合金铜相当。加工性能：热成型：中等冷成型：良好可加工性：非常好软钎焊：良好硬钎焊：中等气体保护焊：不宜抛光：良好应用：用于电子中的螺丝机零件和夹具，用于喷嘴，焊接和切割火炬以及发动机零件、阀门和配件。 属性 一般 属性 温度 值 密度 20.0℃

CuTeP，垫。 CW118C 不属于不可硬化的低合金铜合金。可比制作 CuTeP、垫子。没有 2.1546，acc。根据 DIN 17666 :1983-12 适用：强度增加只能通过冷成型来实现。 CuTeP 因其良好的切削加工性而被用作易切削合金。与纯铜相比，该合金具有更高的去除加工硬化的温度（350°C）。 CuTeP显示出与铜大致相同的导电性和耐腐蚀性。加工性能：热成型：非常好冷成型：良好机械加工性：非常好软硬焊接：良好气体保护焊：良好抛光：良好应用：在电子和电气工程中，例如用于二极管基极和晶体管等小零件。用于焊枪喷嘴、螺钉、螺母、螺钉连接零件和配件。 属性 一般 属性 温度 值