EN 12164 CuSP R250 低合金铜 – 高导电率与优异加工性
材料概述
CuSP（材料号 CW114C）属于不可热处理强化的低合金铜合金。对应 DIN 17666:1983-12 标准中的 2.1498 牌号。该合金仅能通过冷变形提高强度，极低的硫含量使消除加工硬化的温度升至约 300°C。CuSP 的导电率和导热率接近纯铜，耐腐蚀性能与未合金化铜相当。
加工性能
- 热成型：中等
- 冷成型：良好
- 切削加工：极好
- 软钎焊：良好
- 硬钎焊：中等
- 气体保护焊：不利
- 镜面抛光：良好
典型应用
电子行业螺机零件、夹具；喷嘴、焊炬、割炬；发动机零件、阀门及管件。
性能参数
一般性能
| 性能 | 温度 | 数值 |
|---|---|---|
| 密度 | 20.0 °C | 8.9 g/cm³ |
机械性能
| 性能 | 温度 | 数值 | 备注 |
|---|---|---|---|
| 弹性模量 | 20.0 °C | 120 GPa | |
| 断后伸长率 | 20.0 °C | 7 % | |
| 伸长率 A10 | 20.0 °C | 5 % | |
| 伸长率 A100 | 20.0 °C | 2 – 3 % | |
| 伸长率 A11.3 | 20.0 °C | 4 – 5 % | |
| 布氏硬度 | 20.0 °C | 80 – 110 HB | |
| 泊松比 | 23.0 °C | 0.34 | 变形纯铜/低合金铜典型值 |
| 剪切模量 | 23.0 °C | 48 GPa | 变形纯铜/低合金铜典型值 |
| 抗拉强度 | 20.0 °C | 250 MPa | |
| 屈服强度 Rp0.2 | 20.0 °C | 180 – 200 MPa |
热学性能
| 性能 | 温度 | 数值 | 备注 |
|---|---|---|---|
| 线性热膨胀系数 | 100.0 °C | 1.69E-5 1/K | |
| 200.0 °C | 1.73E-5 1/K | ||
| 300.0 °C | 1.76E-5 1/K | ||
| 熔点 | – | 965 – 1100 °C | 变形纯铜/低合金铜典型值 |
| 比热容 | 20.0 °C | 385 J/(kg·K) | |
| 100.0 °C | 394 J/(kg·K) | ||
| 200.0 °C | 406 J/(kg·K) | ||
| 热导率 | 20.0 °C | 374 W/(m·K) |
电学性能
| 性能 | 温度 | 数值 |
|---|---|---|
| 电导率 | 20.0 °C | 5.00E+7 S/m |
| 相对电导率 (IACS) | 20.0 °C | 86 % IACS |
化学成分 (质量分数 %)
| 元素 | 含量 |
|---|---|
| 磷 (P) | 0 – 0.01 |
| 硫 (S) | 0.2 – 0.7 |
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