S-200-F H 铍结构牌号
热等静压结构级 98.5% 铍。这种铍比传统的真空热压铍更均匀，密度更高，机械性能更高。该材料可以成型为规则或定制形状，并优化了生产工艺以节省材料并减少总加工时间。
属性
一般
| 属性 | 温度 | 值 | 评论 |
|---|---|---|---|
| 堆积密度 | 23.0℃ | 1.84克/立方厘米 | BeO含量为1.5% |
| 粒度 | 12微米 | 最大。 |
机械
| 属性 | 温度 | 值 |
|---|---|---|
| 弹性模量 | 23.0℃ | 303 帕 |
| 伸长率 | 23.0℃ | 3% |
| 疲劳强度 | 23.0℃ | 214兆帕 |
| 抗拉强度 | 23.0℃ | 414兆帕 |
| 屈服强度Rp0.2 | 23.0℃ | 296兆帕 |
热
| 属性 | 温度 | 值 |
|---|---|---|
| 热膨胀系数 | 23.0℃ | 1.13E-5 1/K |
| 比热容 | 23.0℃ | 1950 J/(kg·K) |
| 导热系数 | 23.0℃ | 216 W/(m·K) |
电气
| 属性 | 值 |
|---|---|
| 比电导率 | 45% IACS |
化学性质
| 属性 | 值 | 评论 |
|---|---|---|
| 铝 | 0.1% | 最大。 |
| 铍 | 98.5% | 最小，BeO：最大 1.5% |
| 碳 | 0.15% | 最大。 |
| 铁 | 0.13% | 最大。 |
| 镁 | 0.08 % | 最大。 |
| 其他 | 0.04 % | 最大，其他金属杂质各 |
| 硅 | 0.06 % | 最大。 |
技术特性
| 属性 | ||
|---|---|---|
| 应用领域 | 情报、监视和侦察 (ISR) 系统、光电红外 (EO/IR) 和瞄准系统、机载预警和控制系统 (AEW&C)、监视、侦察和瞄准 (SRT)、尺寸、重量和功率 (SWaP)替换系统、半导体资本设备、天基系统和组件、詹姆斯韦伯太空望远镜支撑结构 | |
| 处理历史 | 该标准牌号是通过热等静压（HIP）压实铍粉而生产的。 | |
金属