S-200-F H 热等静压结构级铍材：高性能结构材料
材料概述
S-200-F H 为热等静压 (HIP) 成型的结构级铍材，铍含量 ≥ 98.5%。与传统真空热压铍材相比，该材料组织更均匀、密度更高、力学性能更优。可成型为常规或定制形状，生产工艺经过优化以节约材料并缩短总加工时间。
详细性能参数
一般物理性能
| 性能 | 温度 | 数值 | 备注 |
|---|---|---|---|
| 堆积密度 | 23.0 °C | 1.84 g/cm³ | BeO 含量 1.5% 时 |
| 晶粒尺寸 | — | 12 μm | 最大值 |
力学性能 (23°C)
| 性能 | 数值 |
|---|---|
| 弹性模量 | 303 GPa |
| 延伸率 | 3 % |
| 疲劳强度 | 214 MPa |
| 抗拉强度 | 414 MPa |
| 屈服强度 Rp0.2 | 296 MPa |
热学性能 (23°C)
| 性能 | 数值 |
|---|---|
| 热膨胀系数 | 1.13×10⁻⁵ 1/K |
| 比热容 | 1950 J/(kg·K) |
| 热导率 | 216 W/(m·K) |
电学性能
| 性能 | 数值 |
|---|---|
| 相对电导率 (IACS) | 45 % |
化学成分 (质量分数 %)
| 元素 | 含量 | 备注 |
|---|---|---|
| 铝 | 0.1 | 最大值 |
| 铍 | 98.5 | 最小值，BeO ≤ 1.5% |
| 碳 | 0.15 | 最大值 |
| 铁 | 0.13 | 最大值 |
| 镁 | 0.08 | 最大值 |
| 其他金属杂质 (各) | 0.04 | 最大值 |
| 硅 | 0.06 | 最大值 |
应用领域与工艺历史
| 项目 | 详情 |
|---|---|
| 典型应用 | 情报监视侦察 (ISR) 系统、光电/红外与目标系统、空中预警管制 (AEW&C)、监视侦察目标 (SRT)、尺寸/重量/功率 (SWaP) 替代系统、半导体资本设备、空间系统及组件、詹姆斯·韦伯空间望远镜支撑结构 |
| 生产工艺 | 通过铍粉热等静压 (HIP) 烧结成型 |
金属