激光雕刻技术详解：切割、凹雕与凸雕三大工艺对比
激光雕刻机主要用于材料切割和雕刻。激光雕刻分为三类：切割雕刻、凹雕、凸雕。其材料去除原理与激光切割相同，通过连接多个未切断的槽形成材料去除区域。激光开槽横截面呈"V"形，切割速度越低、激光电流越大，开槽宽度和深度越大，其中切割速度和激光电流对开槽深度的影响远大于宽度。
工作原理
激光雕刻基本原理与激光切割相同：利用高能量密度激光束转化为热能，使材料瞬间热分解碳化，去除部分材料。激光切割是分离材料不同部分（主要为板材），激光雕刻则在木质材料表面加工所需图案、花纹和文字。同种材料下，激光切割所需能量较大，雕刻能量较小，因无需切透工件。
核心优势
激光雕刻属非接触加工，对比传统机械加工，具备无碎屑污染、无刀具磨损、无需换刀、噪音极低等优势。激光切割头聚焦镜将激光聚焦成极小光斑（直径通常0.1-0.5mm），焦点位于待加工表面附近使材料熔化汽化，同轴气流从切割头喷出吹走熔化或汽化材料。
三大雕刻类型
1. 切割雕刻
采用切割方式在材料表面加工所需图案：将图案分解为线条形式，再用激光切割这些线条，获得由切割线条构成的图案。
2. 凹雕
切除图案部分，保留图案周围材料表面原状。分两种情况：
① 各点切割力相同，雕刻图案主要体现轮廓形状。
② 根据图案明暗对比分布，"暗"部切得多，"亮"部切得少或不切。前者适合以外观为主的文字、动植物图案；后者更适合人物面部表情等细节丰富的图案。
3. 凸雕
与凹雕相反，仅切割图案周围材料，各点切割力相同，图案本身材料不切除。适合文字、图形轮廓表达。后两种雕刻方式的材料去除方式：激光头每次在切割面行走切出一条线槽，移动微小距离后切下一条线，两槽间距通常0.05-0.5mm。通过多次线性切割实现区域材料去除。第二种凹雕形式中，同一切割线上槽的大小（尤其是深度）可按需变化。
数控机床