电子制造超洁净空气解决方案：无油压缩空气护航芯片生产
电子电路是我们日常设备背后的隐形功臣。智能手机、电脑、电子手表、电视……这无处不在的技术离不开压缩空气驱动生产。但在探讨无油空气如何助力微器件诞生前，先看看它们如何制造。
电子电路如何制造？
电子电路由半导体材料制成。顾名思义，半导体部分导电：导电性优于绝缘体（玻璃、橡胶、岩石），劣于导体（金属）。硅是电子电路生产最常用半导体。
生产始于一片半导体——晶圆。晶圆由极高纯度硅制成，是大多数电子电路基础。晶圆经历多轮光刻和化学工艺层叠成型电路。步骤分四组：沉积、去除、图形化、修饰。过程中各类化学物质和材料层层添加于晶圆并经热/光固化。晶圆也被蚀刻形成电流未来路径。视生产步骤数，全流程至少六周。
称为"晶圆厂"的特殊实验室用于制造测试电路。这些大批量设施耗能巨大，制造海量电路满足所有电子设备需求。
无油空气至关重要
虽功能强大，但多数电子电路极精密脆弱，极易受污染，尤其生产阶段。工艺要求极洁净空气避免产品受损或故障。作业人员须穿洁净服避免人为污染。更有害的是烃类暴露，可对电路造成不可逆损伤。
半导体和电路晶圆厂必须用100%无油空气。压缩空气驱动生产中众多设备，并在某环节接触产品。无论过滤等级多高，喷油式压缩机总有残留气溶胶进入终端风险。半导体和电路生产中，这会导致成品沉积缺陷、报废、短路等故障。
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