分板解释：提高 PCB 生产效率
分板是印刷电路板 (PCB) 的一种制造实践，其中使用几块较小的 PCB 制造一个大型 PCB，然后对大型 PCB 进行分段或分板。这种做法使得生产大量 PCB 变得更加容易，因为机器可以同时在多个 PCB 上工作，伪装成一个大型 PCB。分板将在制造过程的某些部分进行，即在所有组件都放置在电路板上之后、电路测试之后或封装之前。 PCB 分板有六种主要方法；有些是人做的，有些则完全基于机器。
当需要制造大量PCB时，通常会使用分板来提高生产率。它从一个大型 PCB（称为多块）开始。在这个多块上，几个较小的 PCB 将被放置在一起。将 PCB 组装在一起的机器认为它们正在生产一块 PCB，但实际上是同时生产几块板。
当多块完成后，需要将其分开或拆板。如果多块没有被拆开，单个用户就无法使用整个多块，因为它不适合传统计算机。为了帮助分板，可以在多块中制作凹槽以分离较小的 PCB，具体取决于提取方法。
用于对多块进行分板的主要技术有六种。在手工折断方法中，为每个PCB制作一个凹槽，并且工人用手将PCB靠着凹槽线折断。 V 形切割技术使用大型旋转刀片切入凹槽；这种技术很便宜，因为刀片成本非常低，并且只需要偶尔磨利即可。冲孔使用两部分设备冲出小型 PCB；一部分具有用于切割多块的刀片，而第二部分具有用于分离块的支撑件。
采用刳刨技术，使用刳刨钻头对多块体进行钻孔；这最适合具有锐角的 PCB，但吞吐量较低。锯法与旋转法类似，但即使不存在凹槽，也可以切割多块体。激光分离使用紫外 (UV) 激光快速、精确地切割多块。
多块分板会在制造过程中的某个时刻发生，但这个时刻几乎可以发生在任何阶段。它可以在电路测试、电路焊接期间、封装和组装之前或在表面件安装之后立即分离。这通常取决于制造商的偏好，但也可能取决于 PCB 中使用的部件类型。
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