传递模塑工艺详解：精密电子封装的首选方案
工艺原理与压缩模塑的关键差异
传递模塑将预计量预热塑料置于传递料筒，由柱塞强制通过浇口进入封闭模腔。核心区别：料筒与模腔分离、模腔闭合后再注料、剪切热辅助熔融、适合嵌件密集/薄壁/复杂流道产品。
工艺四步曲
- 装料：预热未固化颗粒/片状料投入料筒（料筒温度通常高于模具10-30℃）。
- 注射/传递：柱塞下压，熔体经浇道/浇口高剪切进入模腔，排气槽排气。
- 固化：模具加热（150-180℃）+保压，热固性树脂交联成网状结构。
- 顶出取件：顶针推出，取件→修飞边→后固化/表面处理。
核心材料体系（热固性为主）
- 环氧树脂（EP）：电性能优、收缩低、附着力强，主流IC封装、连接器、传感器封装料。
- 酚醛树脂（PF）：耐热、阻燃、成本低，电工开关、断路器外壳、电机绝缘件。
- 聚酯树脂（UP）：机械强度高、耐蚀、可着色，汽车外饰件、电表外壳。
- 硅橡胶（LSR/HTV）：耐高低温、生物相容、自润滑，医疗导管接头、密封圈、键盘导电胶。
典型应用：集成电路封装
传递模塑是塑封直插（DIP）、小外形(SOP)、薄型(QFP)、球栅阵列(BGA)封装的主流工艺。关键工艺控制：
- 引线框架镀层一致性：防止分层、霉斑。
- 芯片贴装精度/焊线高度：防止注塑冲断金线。
- 模具排气/浇口设计：防止烧焦、气泡、缺料、飞边超标。
- 后固化条件：175℃×4-6h，彻底完成交联、释放内应力、稳定电性能。
对比：传递模塑 vs 注塑成型 vs 压缩模塑
| 维度 | 传递模塑 | 注塑成型 | 压缩模塑 |
|---|---|---|---|
| 适用树脂 | 热固性为主 | 热塑性为主 | 热固性/热塑性 |
| 嵌件封装 | 极佳（模腔闭合后注料，位移小） | 良好（高压冲击风险） | 差（开放装料，嵌件易位移） |
| 模具结构 | 中等复杂（料筒+柱塞+模腔） | 高复杂（热流道/冷流道） | 简单（上下模） |
| 生产节拍 | 中等（30-120s） | 快（10-60s） | 慢（1-5min） |
| 设备投资 | 中 | 高 | 低 |
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