印制电路板（PCB）6 大核心知识点
PCB 是现代电子基石：绝缘基板上蚀刻导电走线，承载电信号传输。以下 6 点带您深入了解。
#1 走线主流用铜
铜导电率仅次于银，走线电阻极低，成本可控，成为行业标配。
#2 尺寸可达亚毫米级
制造工艺突破推动极致小型化。2015 年密歇根大学实现 0.04 mm 极微 PCB，广泛用于智能手表、植入医疗、超薄手机等空间受限场景。
#3 刚性与柔性并存
- 刚性 PCB：FR-4 等刚性基材，结构刚性强。
- 柔性 PCB：聚酰亚胺（PI）基材，可弯折不断，适配折叠屏、可穿戴设备。
#4 多层叠加
复杂度驱动层数增长：单层到多层（航空航天/国防高达 50 层），层间通过盲/埋孔互联。
#5 通孔 vs 表面贴装
- 通孔 (THT)：元件引脚穿过钻孔焊接，机械强度高，适合大功率/连接器。
- 表面贴装 (SMT)：元件直接贴装焊盘，体积小、重量轻、自动化程度高，主流工艺。
#6 铜箔蚀刻工艺
主流流程：铜箔压合覆铜板 → 光刻抗蚀 → 蚀刻去除非走线铜 → 形成精密导电网络，电流严格限制在走线内流向元件。
工业设备
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