瑞萨电子用入门级低功耗器件扩展 MCU 系列
瑞萨电子推出了一系列新的入门级微控制器 (MCU),适用于在空间受限的应用中需要高性能和低能耗的成本敏感型应用和系统。
基于 48-MHz Arm Cortex-M23 内核,新的 RA2E1 MCU 是入门级单芯片设备,具有高达 128-KB 的代码闪存和 16-KB 的 SRAM 存储器。新产品组包含 48 款器件,支持 1.6V 至 5.5V 的工作电压范围以及多种封装选择,例如 LQFP、QFN、LGA、BGA 和晶圆级芯片级封装 (WLCSP)。
它们提供性能、超低功耗、创新外设和小封装选项的优化组合。 RA2E1 MCU 升级后的低功耗能力涵盖所有片上外设、闪存和 SRAM。瑞萨电子表示,这种能力可以在设备的整个温度和电压范围内实现尽可能小的功耗。通过多种低功耗模式在不同的应用中最大限度地提高了系统设计的灵活性。在进行功耗基准测试时,RA2E1 MCU 在 1.8V 时获得了 321 的 EEMBC ULPMark 分数认证,证明了其一流的额定功率。用户现在可以将活动功耗降至接近待机水平,以延长电池寿命。
新 MCU 提供了具有硬件和软件可扩展性的升级路径,使其成为进入更广泛的瑞萨 RA 系列产品线的合适切入点。
图>主要功能
RA2E1 MCU 的主要特性包括:
- 48 MHz Arm Cortex-M23 CPU 内核
- 从 32KB 到 128KB 的集成闪存选项;和 16KB 内存
- 支持宽工作电压范围:1.6V – 5.5V
- 引脚数从 25 到 64 引脚
- 封装选项包括 LQFP、QFN、LGA、BGA 和 WLCSP(2.14 x 2.27 毫米)
- 低功耗运行:活动模式下为 100µA/MHz;软件待机时为 250 nA
- 集成下一代创新电容式触摸感应单元,无需外部组件,降低 BOM 成本
- 通过片上外围功能降低系统成本,包括高精度 (1.0%) 内部振荡器、支持 100 万次擦除/编程周期的后台操作数据闪存、大电流 IO 端口和温度传感器
- 引脚和外设与 RA2L1 Group 设备的兼容性,可实现快速轻松的升级路径
RA2E1 MCU 还提供 IEC60730 自测库,并具有集成安全功能,可确认正常运行。客户可以使用这些安全功能来执行 MCU 自诊断。此外,RA2E1 设备包括 AES 加密加速器、真随机数发生器 (TRNG) 和内存保护单元,这些单元为开发安全的物联网 (IoT) 系统提供了基本模块。
RA2E1 组由灵活软件包 (FSP) 支持,其中包括一流的 HAL 驱动程序。 FSP 使用 GUI 来简化和加速开发过程,同时还使客户能够轻松地从原始 8/16 位 MCU 设计过渡。使用 RA2E1 MCU 的设计人员还可以访问广泛的 Arm 合作伙伴生态系统,提供各种有助于加快上市时间的工具。
RA2E1 MCU 可以与瑞萨电子的互补模拟和电源产品相结合,为各种应用创建综合解决方案。瑞萨电子发布了一系列它称之为“获胜组合”的产品,其中包括 Arm 核心处理器,适用于低成本、低引脚数和低功耗的 RA2E1 MCU。 RA2E1 套件还支持新的扩展 PMOD 连接器,以促进使用传感器 PMOD 和射频连接 PMOD 的模块化物联网。
嵌入式
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