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Renesas 发布低功耗、高性能入门级 RA2E1 MCU

Renesas 发布 RA2E1 入门级微控制器家族,专为对成本敏感、空间受限却同时要求高性能与超低能耗的系统设计。

RA2E1 MCU 基于 48 MHz Arm Cortex-M23 核心,单片集成高达 128 KB 代码 Flash 和 16 KB SRAM。新产品线含 48 款器件,支持 1.6 V 至 5.5 V 工作电压,提供 LQFP、QFN、LGA、BGA 和晶圆级芯片级封装 (WLCSP) 等丰富封装选择,最小仅 2.14 × 2.27 mm。

这些器件提供性能、效率与丰富功能的平衡组合。Renesas 称 RA2E1 低功耗设计延伸至每个片上外设、Flash 和 SRAM,使全温压范围内实现最小功耗成为可能。多种低功耗模式让设计师能针对多样应用定制功耗。

按 EEMBC ULPMark 基准测试,RA2E1 在 1.8 V 下得分 321,验证其同级最佳能效。主动模式下 MCU 耗电 100 µA/MHz,软件待机仅 250 nA,允许关键操作期间近待机功耗。

除原始性能,RA2E1 提供硬软件可扩展升级路径,定位为进入 Renesas 更广 RA 家族的自然切入点。

Renesas 发布低功耗、高性能入门级 RA2E1 MCU

关键特性

RA2E1 由 Renesas 灵活软件包 (FSP) 支持,含全面 HAL 驱动和加速开发、缓解从传统 8/16 位 MCU 迁移的 GUI。设计师也获得广泛 Arm 合作伙伴生态,缩短上市时间。

Renesas 提供与 RA2E1 配套的互补模拟和电源方案,构建面向多种应用的交钥匙系统。公司“制胜组合”含核心处理器、低成本、低引脚数、低功耗特性,完美契合 RA2E1 能力。此外,RA2E1 套件支持扩展 PMOD 连接器,用传感器和射频连接 PMOD 实现模块化 IoT 方案。

嵌入式

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