Renesas 发布低功耗、高性能入门级 RA2E1 MCU
Renesas 发布 RA2E1 入门级微控制器家族,专为对成本敏感、空间受限却同时要求高性能与超低能耗的系统设计。
RA2E1 MCU 基于 48 MHz Arm Cortex-M23 核心,单片集成高达 128 KB 代码 Flash 和 16 KB SRAM。新产品线含 48 款器件,支持 1.6 V 至 5.5 V 工作电压,提供 LQFP、QFN、LGA、BGA 和晶圆级芯片级封装 (WLCSP) 等丰富封装选择,最小仅 2.14 × 2.27 mm。
这些器件提供性能、效率与丰富功能的平衡组合。Renesas 称 RA2E1 低功耗设计延伸至每个片上外设、Flash 和 SRAM,使全温压范围内实现最小功耗成为可能。多种低功耗模式让设计师能针对多样应用定制功耗。
按 EEMBC ULPMark 基准测试,RA2E1 在 1.8 V 下得分 321,验证其同级最佳能效。主动模式下 MCU 耗电 100 µA/MHz,软件待机仅 250 nA,允许关键操作期间近待机功耗。
除原始性能,RA2E1 提供硬软件可扩展升级路径,定位为进入 Renesas 更广 RA 家族的自然切入点。

关键特性
- 48 MHz Arm Cortex-M23 CPU 核心
- Flash 32 KB 至 128 KB 选项;16 KB SRAM
- 工作电压:1.6 V – 5.5 V
- 引脚数 25 至 64 引脚
- 封装选项:LQFP、QFN、LGA、BGA、WLCSP (2.14 × 2.27 mm)
- 低功耗运行:主动模式 100 µA/MHz;软件待机 250 nA
- 集成新一代电容触控传感器——无外部元件,降低 BOM 成本
- 片上外设套件:1.0% 精度内部振荡器、背景数据 Flash (1M 擦写周期)、大电流 IO 口、温度传感器
- 引脚与外设兼容 RA2L1 器件,实现无缝升级路径
- IEC60730 自测试库和集成安全功能,保障可靠运行
- AES 加密加速器、真随机数生成器 (TRNG)、内存保护单元,赋能安全 IoT 部署
RA2E1 由 Renesas 灵活软件包 (FSP) 支持,含全面 HAL 驱动和加速开发、缓解从传统 8/16 位 MCU 迁移的 GUI。设计师也获得广泛 Arm 合作伙伴生态,缩短上市时间。
Renesas 提供与 RA2E1 配套的互补模拟和电源方案,构建面向多种应用的交钥匙系统。公司“制胜组合”含核心处理器、低成本、低引脚数、低功耗特性,完美契合 RA2E1 能力。此外,RA2E1 套件支持扩展 PMOD 连接器,用传感器和射频连接 PMOD 实现模块化 IoT 方案。
嵌入式
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