Silicon Labs发布PCIe Gen 5时钟方案 业界领先抖动性能与能效

氮化镓（GaN）虽仍是年轻且快速演进的技术，但行业领导者已在早期几代产品中解锁新性能增益，将塑造 5G 基站乃至未来网络。 功率密度 未来三到五年，预期 GaN 功率密度将显著跃升。当前方案已达高密度，但商业化受成本阻碍——如高价金刚石衬底或碳化硅平台。更经济工艺的研究有望在控制成本前提下提升原始功率密度，使基站厂商买得起。 更高功率密度直接转化为更廉价、高效、宽带的 5G 基础设施。需紧凑高功率方案的行业——尤其是雷达——同样受益，形成规模与价格下降的良性循环。 线性度 基站对 GaN 功放线性度仍是首要任务。研发未来几年聚焦提升线性效率，因调制制式（如 256-QAM 与 1024-QAM

Silicon Labs与Wirepas联合推出软硬件结合方案，面向物联网（IoT）应用中的大规模Mesh网络，如资产追踪和楼宇自动化。该合作引入Wirepas Massive——一种可扩展Mesh网络软件，可在Silicon Labs的EFR32BG21（BG21）和EFR32BG22（BG22）模组及SoC上连接并定位传感器、标签和灯具。 单一水平连接层覆盖全场景 Wirepas网络为任何IoT用例提供单一水平连接层：从传感器数据采集到云应用、远程设备控制、设备间通信（无论是否涉及云）、以及移动资产的精准位置追踪。所有网络智能嵌入Wirepas软件，构建弹性、大规模无线Mesh网络。多跳运

里程碑式宣布中，Blaize发布Pathfinder和Xplorer平台——基于公司图流处理器（GSP）架构的嵌入式和加速器方案。这些平台旨在打破传统GPU/CPU边缘AI局限，提供“免代码”开发和无与伦比的性能功耗比。 GSP提供16核心、16 TOPS推理吞吐，功耗仅7W。对比传统GPU/CPU，架构实现系统级能效提升60倍、内存带宽占用降50倍、推理延迟降10倍。所有特性——多线程、真流式、100%可编程——均在硅中实现，让开发者针对任意神经网络拓扑定制处理器。 Blaize早期采用客户已从概念验证进军量产，跨工业、汽车、零售、智慧城市部署实时智能视觉负载。CEO兼联合创始人Dinaka

基于 Marvell 主控，融合企业级性能与宽温可靠性 高性能存储解决方案提供商 Exascend 宣布推出基于 Marvell 行业领先 SSD 主控的新系列热优化、超大容量、高速 PCIe Gen3 NVMe 与 SATA3 SSD 产品。 PI3 系列（PCIe Gen3x4）为工业级（-40°C~85°C 工作温度）SSD，具备企业级性能特性（持续高速、低延迟），提供标准 U.2 最高 8TB、M.2 2280 最高 4TB。SI3 系列（工业 SATA3）仍长期供货，最高 4TB。 产品专为工业和坚固型应用设计，应对不可预测环境、宽温波动、热/气流限制等小尺寸设计挑战，尤其适配 SA