BGM220：面向超低功耗物联网的安全预认证蓝牙低功耗模块

Silicon Labs将BGM220x家族精炼为6×6 mm模块，提供全可升级、全球预认证软件和快速固件支持，缩短开发者上市时间。

BGM220支持蓝牙低功耗5.1、5.2和Mesh，拥有紧凑占板面积和极低功耗，最大化电池寿命。它让制造商将端到端安全——含信任根——直接嵌入单片机单元。

凭借跨Mesh、Thread、Zigbee、Z-Wave、蓝牙的传承，Silicon Labs仍是物联网无线模块领军供应商。市场营销与应用VP Matt Saunders指出，1月推出的BG22已吸引广泛用例。据蓝牙SIG 2020市场更新，BLE以26% CAGR成增长最快蓝牙无线电。

BGM220提供PCB（BGM220P）和SiP（BGM220S）封装，瞄准资产标签、信标、便携医疗设备、健身追踪器、低功耗Mesh节点。稍大的BGM220P变体针对卓越无线性能和扩展链路预算优化，提供更长范围。

面向物联网的蓝牙低功耗

传统协议如蓝牙经典、ZigBee、Wi-Fi未为超低功耗设计，致使许多OEM采用专有方案限制设备灵活性和互操作性。蓝牙特别兴趣组通过引入BLE填补此空白，其在2.4 GHz ISM频段运行、1 Mbps带宽，专为间歇性、低数据量传输设计。

BLE架构通过让主机处理器大部分时间处于低功耗模式、仅唤醒发送短数据突发来最小化功耗。控制器处理连接建立和包去重，进一步降低主机开销。

这些优化让免维护物联网传感器节点单纽扣电池运行数月甚至数年，无需充电或更换。

Saunders表示：“最关键参数随应用变化，但电池寿命、物理尺寸、安全普遍重要。低功耗射频设计和紧凑硅片占板面积给开发者切实优势，稳健安全特性在所有物联网域日益关键。”

蓝牙的简洁和普及持续使其成短距连接事实标准，尤其在设备间歇通信应用如可再生能源供电传感器中。

图1：BGM220P框图。在PCB模块中结合节能MCU与高集成射频收发器。

物联网设备激增放大强健网络安全需求。微软“Stride”模型枚举常见威胁——含欺骗、篡改、抵赖、信息泄露、DoS攻击、恶意软件利用——凸显从一开始安全设计的重要性。

蓝牙模块选型

SoC为需定制射频和软件方案的开发者提供最大灵活性，SiP模块提供最小预认证BLE占板面积、最小射频设计工作量。PCB模块在成本和能力间取得平衡，以更低价格提供许多SiP优势。

安全标准正全球强制化，使物联网产品融入经验证防护成必然。Silicon Labs为其产品组合——含BGM220——配备Secure Debug、带信任根的Secure Boot、Secure Boot Loader等特性。

Saunders说：“我们与安全社区和第三方专家合作交付前沿防护。我们的Secure Vault套件添加硬件和软件保障，保设备今日安全、赋能明天OTA更新。”

BGM220安全硬件含AES-128/256、SHA-1、SHA-2、ECC、ECDSA、ECDH、NIST合规真随机数生成器，均由ARM Cortex-M33核心和2.4 GHz高性能无线电支持。

BGM220S和BGM220P支持寻向，单纽扣电池可达十年电池寿命。Silicon Labs与行业领袖合作通过精准寻向能力优化室内资产追踪。

与其他2.4 GHz无线电（如Wi-Fi）共存带来挑战，可能降低包投递率和电池效率。托管共存策略缓解这些问题，确保低功耗和高功耗无线电最优性能。

图2：BGM220S框图。在SiP模块中结合节能MCU、高集成射频收发器和集成天线。

连接是物联网基石，BLE的灵活性、能效、安全使其成首选，优于专有协议。随着物联网格局演进，这些模块提供现代应用所需的可靠性和安全性。

© 2026 Silicon Labs – 保留所有权利。