Hailo发布高性能M.2与Mini PCIe AI加速模块赋能边缘设备
AI芯片厂商Hailo推出基于Hailo-8处理器的M.2和Mini PCIe加速模块,为从智慧城市基建、零售系统到工业4.0自动化和智能家居的广泛边缘设备提供强大AI性能。
这些模块让制造商将高性能AI直接嵌入边缘硬件,高效加速多样深度学习负载,同时保持紧凑、行业标准外形,缩短上市时间。
模块得益于Hailo专有数据流编译器,与TensorFlow、ONNX等主流框架轻松集成。这种兼容性让开发者以最小工作量将神经网络迁移至Hailo-8处理器。
面对高性能、低成本边缘方案增长需求,插拔式模块恰逢其时。无风扇AI边缘盒——可聚合数十路摄像头或传感器——尤其受户外部署青睐。Hailo-8提供26 TOPS算力和3 TOPS/W能效,使这些模块可插入任何配备M.2或Mini PCIe插槽的边缘平台。结果是卓越性能、更低延迟、增强数据隐私。
基准测试显示Hailo-8平均推理速度大幅领先竞品——标准神经网络负载下比Intel Myriad-X快26倍、比Google Edge TPU快13倍,据最新发布数据。
Hailo CEO Orr Danon强调:“跨行业,将AI集成进边缘硬件已成必需——无AI方案无法竞争。我们的Hailo-8 M.2和Mini PCIe模块让全球制造商快速交付强大、高性价比AI产品,同时遵守热设计限制。其无与伦比的能效和性能代表边缘市场真正游戏规则改变者。”
Hailo-8 M.2已用于Foxconn BOXiedge——24核迷你服务器仅30W运行——无需PCB重新设计。低功耗高能效设计使其成为智慧城市、零售、工业、医疗用例中独立AI推理节点的理想选择。
Foxconn半导体子集团VP Gene Liu表示:“将Hailo M.2 AI模块集成进BOXiedge正改变我们下一代边缘平台,让我们向电子市场交付创新、高效、有竞争力的方案。Hailo M.2和Mini PCIe模块由Hailo-8芯片驱动,将让快速增长行业迅速采用先进AI,开启高性能、低功耗、更智能边缘设备新时代。”
嵌入式
- 日立发布嵌入AI的工业边缘计算机CE系列:携手英特尔加速现场视觉检测自动化
- 动态解耦:提升量子计算机性能的突破
- ATP Electronics自产8Gb DDR3模块 确保DDR4过渡期供应链安全
- ST发布STM32G4 MCU 内置专用数学加速器 提升性能与能效
- VadaTech 发布 VTX350:具备高密度光纤 I/O 的坚固 6U VPX 机箱
- Eurotech 发布无风扇 COM Express Type-7 模块,在边缘交付 Intel Xeon 性能
- Congatec 推出 10 款基于 Intel Coffee Lake H 处理器的 COM Express Type-6 模块
- congatec 推出面向上游/中游油气的坚固嵌入式边缘服务器
- 霍尼韦尔UOP推出Connected Performance Services 提升工厂效率与减少停机
- 边缘计算释放实时数据价值:效率提升与新收入增长引擎
- 5G与边缘计算:2021年新兴网络安全挑战
- 驱动以机器为中心的互联网:边缘革命