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发光二极管（LED）通信技术允许手机等计算设备利用红外光相互通信。然而，因目前LED传输数据速度远慢于光保真等无线技术，LED通信技术使用不足。
研究人员展示了有机半导体、胶体量子点（CQDs）和金属卤化物钙钛矿如何用于基于LED的光通信系统。团队探索提升这些LED性能效率的努力，并考虑其在片上互联和Li-Fi中的潜在应用。
尽管传统无机薄膜技术可能继续主导光通信，但基于这些材料的LED可发挥互补角色，对产业产生可观影响。LED未来应用不局限于照明和显示。团队从材料、器件、系统层面探讨了利用这些材料LED部署真实通信链路。
物联网（IoT）和6G通信系统的光子器件需高速、低成本、易集成。有机半导体、CQDs和钙钛矿是有前景的材料，可在特定光电应用中补充或竞争传统无机对应物。
更多信息请联系Wei Zhang博士：[邮箱保护]；+44 (0)1483 688707。
复合材料
2020年买家积极寻找包装材料新供应商伙伴 Thomasnet.com上工程师与采购专业人员对包装材料的采购活跃度在2020年强劲增长。核心采购KPI同比2019年大幅跃升： 包装材料采购会话数增长25% 直接向供应商发送的询价单(RFI) 激增140% 包装材料供应商企业档案上的供应商评估次数 增长55% 相关细分品类同步增长：“包装服务”供应商评估增13%，“包装机械”供应商评估暴增84%。包装机械增速远超包装供应商，暗示企业正通过垂直整合、内制包装环节应对回流制造趋势。 Thomas调查显示，“包装”位列美加买家最优先国内采购的产品/服务第5位。 Q3 2020细分增长亮点
组件与供应 Arduino UNO ×1 全尺寸无焊面包板 ×1 9V 电池及转接头 (可选) ×1 公对公/公对母杜邦线若干 ×1 16x2 I2C LCD (白字蓝底) ×1 KY-038 声音传感器模块 ×1 5mm LED：黄×2、绿×4、红×2、白×4、蓝×4 各若干 电阻：100Ω (白/蓝) ×8、220Ω (红/黄) ×4、330Ω (绿) ×4 各若干 软件 Arduino IDE 项目介绍 本项目利用 KY-038 麦克风模块采集声音信号，通过 Arduino 读取模拟量 (A0) 和数字量 (D0)，在串口监视器和 LCD
金属制造专业人员使用焊接为广泛行业创建零件和成品。某些焊接材料更容易形成结合。最佳焊接金属取决于项目和技术。本概述简要解释各金属的适用性。 不同金属的焊接技术 焊接涉及多种适用于不同应用和材料的技术。最常见焊接工艺包括： 电阻焊 药皮焊条电弧焊（SMAW） 气体保护金属电弧焊（MIG） 气体钨极电弧焊（AC-TIG或DC-TIG） 药芯焊丝电弧焊（FCAW） 每种工艺有适合不同金属的方法。各有独特能源诱导基体材料熔融。因每种金属熔点和细胞结构不同，它们与某些技术兼容性更好。 钢和不锈钢 最适用焊接技术：SMAW、DC-TIG、MIG、FCAW、电阻焊 铁基金属如钢和不锈钢往往适用最多技术
铝是一种常见且流行的金属，无处不在，用于种类繁多的零件和产品：汽车零件、航空航天组件、船舶海洋装备、消费电子（含智能手机）、工业机械零件、暖通空调系统，列举不尽。 工程师和产品设计师频繁选择铝及其众多合金，在各行业设计原型和最终用途零件。本文探讨铝为何如此常见、为何存在如此多铝合金，并简要介绍Protolabs使用的主要合金。 为何铝如此受欢迎？ 铝具有高强度重量比，使其轻量化且坚固柔韧。它价格实惠、耐腐蚀，且在多种应用中表现良好。 铝合金常用于汽车，因材料的多功能性。铝的成形性和耐腐蚀性使其易于加工成型，但其结构可靠性满足车身最重要的要求。强度重要，但车身必须轻量、生产成本低、耐锈蚀，并具
