NP605 酚醛纸板：低树脂含量，硬质平整表面
产品概述
NP605 采用低酚醛树脂含量的纸基层压板，提供坚硬平整的表面，主要用于印刷电路板行业作为钻孔垫板，也因易加工和尺寸稳定性好而用于其他工业的工装料。
主要特性
一般性能
| 属性 | 数值 | 测试标准 | 备注 |
|---|---|---|---|
| 密度 | 1.3 g/cm³ | ASTM D792 | |
| 吸湿率 | 8% | ASTM D570 | Condition D₁-24/23 |
力学性能
| 属性 | 数值 | 测试标准 | 备注 |
|---|---|---|---|
| 抗压强度 | 241.3 MPa | ASTM D695 | Condition A | Flatwise |
| 弯曲强度 | 172.4 MPa | ASTM D790 | Condition A |
| 弯曲强度 | 172.4 MPa | ASTM D790 | Condition A, Transverse |
| 洛氏硬度 (HRM) | 90 | ASTM D785 | |
| 冲击强度 (Izod 无缺口) | 27 J/m | ASTM D256 | Condition E-48/50, Transverse |
| 冲击强度 (Izod 无缺口) | 29 J/m | ASTM D256 | Condition E-48/50 |
| 抗拉强度 | 117.2 MPa | ASTM D638 | Condition A |
热学性能
| 属性 | 数值 | 备注 |
|---|---|---|
| 机械相对温度指数 | 150 °C | UL Bulletin 746b¹ |
| 阻燃等级 | UL Bulletin 94, Class HB, Condition A |
工艺性能与应用
- 应用领域：PCB 钻孔垫板、工装料（易加工、尺寸稳定）
- 增强材料：纸
- 重要提示：温度指数为推荐值，最大工作温度取决于具体应用。
- 供应商免责声明：数据仅供参考，用户需独立验证并确保使用最新版本。
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