NP130 环氧层压板 —— 阻燃玻璃布复合材料，PCB 级与军标双认证
产品概述
NP130 由无碱玻璃布与含卤环氧树脂体系复合而成，达到印刷电路板 (PCB) 质量标准。该材料具有阻燃特性，符合 MIL-I-24768/27 Type GEE-F 及 IEC-60893-3-2 EP GC 202 标准要求。
主要特性
一般性能
| 性能项目 | 数值 | 测试标准 | 备注 |
|---|
| 粘接强度 | 997.9 kg | ASTM D229 | Condition A |
| 密度 | 1.8 g/cm³ | ASTM D792 | — |
| 吸湿率 | 0.1% | ASTM D570 | Condition A |
机械性能
| 性能项目 | 数值 | 测试标准 | 备注 |
|---|
| 压缩强度 | 482.6 MPa | ASTM D695 | Condition A | 平向 |
| 弯曲模量 | 16.5 GPa | ASTM D790 | Condition A, 横向 |
| 弯曲模量 | 18.6 GPa | ASTM D790 | Condition A |
| 弯曲强度 | 413.7 MPa | ASTM D790 | Condition A, 横向 |
| 弯曲强度 | 551.6 MPa | ASTM D790 | Condition A |
| 洛氏 M 硬度 | 100 | ASTM D785 | — |
| 伊佐德无缺口冲击强度 | 641 J/m | ASTM D256 | Condition E-48/50, 横向 |
| 伊佐德无缺口冲击强度 | 801 J/m | ASTM D256 | Condition E-48/50 |
| 剪切强度 | 151.7 MPa | ASTM D732 | Condition A, 横向 |
| 拉伸强度 | 344.7 MPa | ASTM D638 | Condition A |
热性能
| 性能项目 | 数值 | 测试标准 | 备注 |
|---|
| 热膨胀系数 | 1×10⁻⁵ 1/K | IPC-TM 650-2.4.24 | — |
| 热膨胀系数 | 1.2×10⁻⁵ 1/K | IPC-TM 650-2.4.24 | 横向 |
| 玻璃化转变温度 (Tg) | 127 °C | — | DMA |
| 相对温度指数，电气 | 130 °C | — | UL Bulletin 746b¹ |
| 相对温度指数，机械强度 | 140 °C | — | UL Bulletin 746b¹ |
| 耐电弧性 | 120 秒 | ASTM D495 | Condition A |
| 阻燃等级 | UL 94, Class V-0 | — | — |
电气性能
| 性能项目 | 数值 | 测试标准 | 频率 | 备注 |
|---|
| 击穿电压 | 54 kV | ASTM D149 | — | Condition D-48/50 |
| 击穿电压 | 65 kV | ASTM D149 | — | Condition A |
| 比较漏电起痕指数 (CTI) | 150 V | ASTM D3638 | — | — |
| 介电常数 | 4.8 | ASTM D150 | 1 MHz | Condition D-24/23 |
| 介电强度 | 25.59 kV/mm | ASTM D149 | — | Condition D-48/50 |
| 介电强度 | 26.38 kV/mm | ASTM D149 | — | Condition A |
| 介质损耗因子 | 0.025 | ASTM D150 | 1 MHz | Condition D-24/23 |
工艺性能与应用
| 项目 | 详情 |
|---|
| 增强材料 | 玻璃布 |
| 其他说明 | 1. 该温度仅为建议值，基于各种应用经验。最大工作温度取决于具体应用，使用前应进行验证。 |
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