PdAg50 软态退火合金：电信与控制系统耐用接触材料
PdAg50 软态退火合金概述
PdAg50（钯50%/银50%）经软态退火后，塑性大幅提升，硬度降低，专为电信、测控设备中的继电器、开关触点（20-60V，≤300W）及电位计设计，兼顾导电性与耐磨性。
材料特性
- 延展性优异，耐腐蚀
- 比纯钯更耐"棕粉效应"
- 耐磨损
- 不可切削加工，可机加工、轧制包覆、气相条件分离
物理机械性能表（软态退火态）
一般性能
| 性能 | 温度 | 数值 |
|---|---|---|
| 密度 | 20.0 °C | 11.2 g/cm³ |
力学性能
| 性能 | 温度 | 数值 | 备注 |
|---|---|---|---|
| 弹性模量 | 20.0 °C | 137 GPa | |
| 断后伸长率 | 20.0 °C | 37 % | 退火后显著提升 |
| 维氏硬度 | 20.0 °C | 65 HV | 退火后大幅降低 |
| 泊松比 | 23.0 °C | 0.39 | 钯的典型值 |
| 剪切模量 | 20.0 °C | 44 GPa | |
| 抗拉强度 | 20.0 °C | 350 MPa | |
| 屈服强度 Rp0.2 | 20.0 °C | 140 MPa |
热学性能
| 性能 | 温度 | 数值 | 备注 |
|---|---|---|---|
| 热膨胀系数 | 300.0 °C | 1.46E-5 1/K | |
| 熔点 | 1553 °C | 钯的典型值 | |
| 比热容 | 23.0 °C | 236 - 248 J/(kg·K) | 钯的典型值 |
| 热导率 | 20.0 °C | 32 W/(m·K) |
电学性能
| 性能 | 温度 | 数值 |
|---|---|---|
| 电阻率 | 20.0 °C | 3.03E-7 Ω·m |
化学成分
| 元素 | 含量 |
|---|---|
| 钯 | 50 % |
| 银 | 50 % |
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