EN 13148 Cu-DHP H110 优质热浸锡铜带：高性能电子连接材料
材料概述
热浸锡铜带。基材为 Cu-DHP（CW024A），含磷脱氧铜，具有优异的耐氢性和良好的钎焊焊接性能。热浸锡工艺提供均匀致密的锡层，显著提升可焊性、耐腐蚀性和接触可靠性，广泛应用于电子连接器、端子、继电器触点等精密电子元件。
物理性能
一般性能
| 性能 | 温度 | 数值 |
|---|---|---|
| 密度 | 20.0 °C | 8.9 - 8.94 g/cm³ |
力学性能
| 性能 | 温度 | 数值 | 备注 |
|---|---|---|---|
| 弹性模量 | 20.0 °C | 132 GPa | |
| 布氏硬度 | 20.0 °C | 105 | |
| 维氏硬度 | 20.0 °C | 110 | |
| 泊松比 | 20.0 °C | 0.34 | |
| 剪切模量 | 23.0 °C | 48 GPa | 典型锻造纯铜/低合金铜值 |
热学性能
| 性能 | 温度 | 数值 | 备注 |
|---|---|---|---|
| 热膨胀系数 | 100.0 °C | 1.68E-5 1/K | |
| 200.0 °C | 1.73E-5 1/K | ||
| 300.0 °C | 1.77E-5 1/K | ||
| 熔点 | 965 - 1100 °C | 典型锻造纯铜/低合金铜值 | |
| 比热容 | -150.0 °C | 282 J/(kg·K) | |
| -50.0 °C | 361 J/(kg·K) | ||
| 20.0 °C | 386 J/(kg·K) | ||
| 100.0 °C | 393 J/(kg·K) | ||
| 200.0 °C | 403 J/(kg·K) | ||
| 300.0 °C | 415 J/(kg·K) | ||
| 导热系数 | 20.0 °C | 305 - 340 W/(m·K) | |
| 50.0 °C | 310 W/(m·K) | ||
| 100.0 °C | 318 W/(m·K) | ||
| 200.0 °C | 326 W/(m·K) | ||
| 300.0 °C | 334 W/(m·K) |
电学性能
| 性能 | 温度 | 数值 |
|---|---|---|
| 电导率 | 20.0 °C | 4.30E+7 S/m |
| 50.0 °C | 4.10E+7 S/m | |
| 100.0 °C | 3.70E+7 S/m | |
| 200.0 °C | 3.40E+7 S/m | |
| 300.0 °C | 3.00E+7 S/m | |
| 电阻率 | 20.0 °C | 2.2E-8 Ω·m |
| 50.0 °C | 2.4E-8 Ω·m | |
| 100.0 °C | 2.7E-8 Ω·m | |
| 200.0 °C | 2.9E-8 Ω·m | |
| 300.0 °C | 3.3E-8 Ω·m |
化学成分
| 元素 | 含量 |
|---|---|
| 铜 (Cu) | 99.9 % |
| 磷 (P) | 0.02 - 0.04 % |
金属
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