EN 1652 Cu-OF H065 无氧铜合金 – 高性能电子真空用材

材料概述 Cu-OF（材料号 CW008A）是一种不含氧和脱氧剂的无氧铜，对应 DIN 标记 OFCu（材料号 2.0040，DIN 1787:1973-01）。材料具有抗氢脆性，极高的导热和导电性能。通过冷成型可提高抗拉强度和布氏硬度。 加工性能：热成型极好、冷成型极好、切削加工较差、硬钎焊良好、软钎焊极好、气体保护焊良好、抛光极好。 应用领域：电气工程、电子学、真空技术，以及对最高导电率有要求的各类半成品生产。电解镀锡带材的镀层（光亮锡、亚光锡、熔融锡、锡铅）按应用需求（提高可焊性、耐腐蚀性、降低接触电阻、改善外观）在 DIN EN 14436:2004-11（表 5）中列出。 性能参数

材料概述 Cu-OF（材料号 CW008A）是一种不含氧和脱氧剂的无氧铜，对应 DIN 标记 OFCu（材料号 2.0040，DIN 1787:1973-01）。材料具有抗氢脆性，极高的导热和导电性能。通过冷成型可提高抗拉强度和布氏硬度。 加工性能：热成型极好、冷成型极好、切削加工较差、硬钎焊良好、软钎焊极好、气体保护焊良好、抛光极好。 应用领域：电气工程、电子学、真空技术，以及对最高导电率有要求的各类半成品生产。电解镀锡带材的镀层（光亮锡、亚光锡、熔融锡、锡铅）按应用需求（提高可焊性、耐腐蚀性、降低接触电阻、改善外观）在 DIN EN 14436:2004-11（表 5）中列出。 性能参数

Cu-OF 牌号，材料号 CW008A，是不含氧和脱氧剂的铜。对应 DIN 牌号 OFCu，材料号 2.0040，符合 DIN 1787:1973-01：该材料耐氢，具有极高的热导率和电导率。抗拉强度和布氏硬度可通过冷加工提高。加工性能：热成型：非常好；冷成型：非常好；切削加工：不利；硬钎焊：良好；软钎焊：非常好；气体保护焊：良好；抛光：非常好。应用：电气工程、电子、真空技术以及需要最高电导率的各类半成品生产。电镀锡带的镀层（光锡、亚光锡、熔融锡、锡铅）按应用（更好的焊接性、更好的耐蚀性、降低电接触电阻、更好的外观）列于 DIN EN 14436:2004-11 (表 5)。 性能参数 一般性

Cu-OF 牌号，材料号 CW008A，是不含氧和脱氧剂的铜。对应 DIN 牌号 OFCu，材料号 2.0040，符合 DIN 1787:1973-01：该材料耐氢，具有极高的热导率和电导率。抗拉强度和布氏硬度可通过冷加工提高。加工性能：热成型：非常好；冷成型：非常好；切削加工：不利；硬钎焊：良好；软钎焊：非常好；气体保护焊：良好；抛光：非常好。应用：电气工程、电子、真空技术以及需要最高电导率的各类半成品生产。电镀锡带的镀层（光锡、亚光锡、熔融锡、锡铅）按应用（更好的焊接性、更好的耐蚀性、降低电接触电阻、更好的外观）列于 DIN EN 14436:2004-11 (表 5)。 性能参数 一般性