EN 12166 CuSn4 H02：先进应用用高性能锡铜合金
材料概述
CuSn4（材料编号 CW450K）对应 DIN 牌号 CuSn4（材料编号 2.1016，依据 DIN 17662:1983-12）。该材料兼具极佳冷成型性与强度硬度，耐腐蚀，软硬钎焊性好，仍保持良好导电性。锡青铜性能主要由锡含量决定。合金不可热处理强化，仅能通过加工硬化提高强度。随冷加工程度增加，抗拉强度、屈服点和硬度上升，断后伸长率下降。导电导热率低于纯铜。对大气、海水、亚硫酸液、碳酸盐和盐矿水有极高耐腐蚀性，耐应力腐蚀开裂。
加工性能
- 热成型：受限
- 冷成型：极好
- 切削加工：中等至较难
- 硬钎焊：极好
- 软钎焊：极好
- 气焊：中等
- 电弧焊：中等
- TIG 焊：良好
- MIG 焊：良好
- 电阻焊：良好
- 电子束焊：良好
- 粘接：适宜
- 抛光：良好
- 机械抛光：良好
- 电解/化学抛光：良好
- 镀锌：极好
- 浸锡适用性：极好
典型应用
CuSn4 主要以带材形式用于中等要求的各类弹簧：连接器、电图弹簧触点、接地触点、收音机/电视/视频夹连接、电子组件插座、按钮弹簧、锁紧夹、弹簧圈以及纺织机部件。电解镀锡带材镀层规格见 DIN EN 14436:2004-11 表 5。
物理性能
一般性能
| 性能 | 温度 | 数值 |
|---|
| 密度 | 20.0 °C | 8.85 g/cm³ |
力学性能
| 性能 | 温度 | 数值 | 备注 |
|---|
| 弹性模量 | 23.0 °C | 110 – 130 GPa | 典型含铅磷青铜值 |
| 伸长率 A10 | 20.0 °C | 8 % | |
| 伸长率 A100 | 20.0 °C | 6 % | |
| 维氏硬度 | 20.0 °C | 150 – 185 | |
| 泊松比 | 23.0 °C | 0.33 | 典型含铅磷青铜值 |
| 抗拉强度 | 20.0 °C | 470 – 660 MPa | |
| 屈服强度 Rp0.2 | 20.0 °C | 360 – 420 MPa | |
热学性能
| 性能 | 温度 | 数值 |
|---|
| 热膨胀系数 | 100.0 °C | 1.78E-5 1/K |
| 热膨胀系数 | 200.0 °C | 1.82E-5 1/K |
| 热膨胀系数 | 300.0 °C | 1.9E-5 1/K |
| 热膨胀系数 | 650.0 °C | 2.06E-5 1/K |
| 热膨胀系数 | 800.0 °C | 2.05E-5 1/K |
| 比热容 | 20.0 °C | 377 J/(kg·K) |
| 热导率 | 20.0 °C | 90 W/(m·K) |
| 热导率 | 200.0 °C | 120 W/(m·K) |
电学性能
| 性能 | 温度 | 数值 |
|---|
| 电导率 | 20.0 °C | 1.18E+7 S/m |
| 电导率 | 200.0 °C | 1.07E+7 S/m |
| 电阻率 | 20.0 °C | 8.5E-8 Ω·m |
| 电阻率 | 200.0 °C | 9.3E-8 Ω·m |
化学成分
| 元素 | 含量 |
|---|
| 铁 | 0.1 % |
| 铅 | 0.02 % |
| 镍 | 0.2 % |
| 磷 | 0.01 – 0.4 % |
| 锡 | 3.5 – 4.5 % |
| 锌 | 0.2 % |
