EN 12168 级 CuSP H080
CuSP,垫子。 CW114C 不属于不可硬化的低合金铜合金。可比作CuSP、垫。没有 2.1498,acc。根据 DIN 17666 :1983-12 适用:强度增加只能通过冷成型来实现。已经很低的 S 含量将去除加工硬化的温度提高到大约 100 摄氏度。 300℃。 CuSP 显示出与纯铜大致相同的电导率和热导率。耐腐蚀性与非合金铜相当。加工性能:热成型:中等冷成型:良好可加工性:非常好软钎焊:良好硬钎焊:中等气体保护焊:不宜抛光:良好应用:用于电子中的螺丝机零件和夹具,用于喷嘴,焊接和切割火炬以及发动机零件、阀门和配件。
属性
一般
| 属性 | 温度 | 值 |
|---|---|---|
| 密度 | 20.0℃ | 8.9克/立方厘米 |
机械
| 属性 | 温度 | 值 | 评论 |
|---|---|---|---|
| 弹性模量 | 20.0℃ | 120 帕 | |
| 布氏硬度 | 20.0℃ | 80 - 130 [-] | |
| 硬度、维氏硬度 | 20.0℃ | 90 - 140 [-] | |
| 泊松比 | 23.0℃ | 0.34 [-] | 典型的锻铜纯/低合金铜 |
| 剪切模量 | 23.0℃ | 48 帕 | 典型的锻铜纯/低合金铜 |
| 抗拉强度 | 20.0℃ | 250兆帕 | |
| 屈服强度Rp0.2 | 20.0℃ | 200兆帕 |
热
| 属性 | 温度 | 值 | 评论 |
|---|---|---|---|
| 热膨胀系数 | 100.0℃ | 1.69E-5 1/K | |
| 200.0℃ | 1.73E-5 1/K | ||
| 300.0℃ | 1.76E-5 1/K | ||
| 熔点 | 965 - 1100℃ | 典型的锻铜纯/低合金铜 | |
| 比热容 | 20.0℃ | 385 J/(kg·K) | |
| 100.0℃ | 394 J/(kg·K) | ||
| 200.0℃ | 406 J/(kg·K) | ||
| 导热系数 | 20.0℃ | 374 W/(m·K) | |
电气
| 属性 | 温度 | 值 |
|---|---|---|
| 电导率 | 20.0℃ | 5.00E+7 S/m |
| 比电导率 | 86 % IACS |
化学性质
| 属性 | 值 |
|---|---|
| 磷 | 0 - 0.01 % |
| 硫磺 | 0.2 - 0.7 % |
金属
- EN 12168 级 CuZn38Pb1 H120
- EN 12168 级 CuZn40Mn1Pb1AlFeSn H130
- EN 12166 级 CuZn36Pb3 H080
- EN 1652 级 CuZn10 H080
- EN 1652 级 CuSn6 H080
- EN 12163 级 CuZn40 H080
- EN 12168 级 CuZn38Pb2 H120
- EN 12168 级 CuZn36Pb3 H100
- EN 12168 级 CuZn35Pb2 H100
- EN 12168 级 CuZn40 H100
- EN 12168 级 CuZn40 H120
- EN 12168 级 CuZn40Mn1Pb1AlFeSn H140