EN 12168 CuSP H080：高导电冷变形强化低合金铜合金
材料概述
CuSP (材料号 CW114C) 属于非热处理强化型低合金铜合金。对应 DIN 17666:1983-12 标准中的 2.1498 牌号。该合金只能通过冷加工变形来提高强度，微量硫的加入使加工硬化消除温度提升至约 300°C。CuSP 的导电、导热性能与纯铜接近，耐蚀性相当于无合金铜。
加工性能
- 热成型：中等
- 冷成型：良好
- 切削加工：极好
- 软钎焊：良好
- 硬钎焊：中等
- 气体保护焊：不宜
- 抛光：良好
典型应用
- 电子设备用螺机零件、夹具
- 喷嘴、焊枪、切割枪
- 发动机零件、阀门、管件
物理与力学性能
一般性能
| 性能 | 温度 | 数值 |
|---|---|---|
| 密度 | 20.0 °C | 8.9 g/cm³ |
力学性能 (20°C)
| 性能 | 数值 | 备注 |
|---|---|---|
| 弹性模量 | 120 GPa | |
| 布氏硬度 | 80 – 130 HB | |
| 维氏硬度 | 90 – 140 HV | |
| 泊松比 | 0.34 | 变形纯铜/低合金铜典型值 |
| 剪切模量 | 48 GPa | 变形纯铜/低合金铜典型值 |
| 抗拉强度 | 250 MPa | |
| 屈服强度 Rp0.2 | 200 MPa |
热学性能
| 性能 | 温度 | 数值 | 备注 |
|---|---|---|---|
| 热膨胀系数 | 100.0 °C | 1.69E-5 1/K | |
| 200.0 °C | 1.73E-5 1/K | ||
| 300.0 °C | 1.76E-5 1/K | ||
| 熔点 | – | 965 – 1100 °C | 变形纯铜/低合金铜典型值 |
| 比热容 | 20.0 °C | 385 J/(kg·K) | |
| 100.0 °C | 394 J/(kg·K) | ||
| 200.0 °C | 406 J/(kg·K) | ||
| 导热系数 | 20.0 °C | 374 W/(m·K) |
电学性能
| 性能 | 温度 | 数值 |
|---|---|---|
| 电导率 | 20.0 °C | 5.00E+7 S/m |
| 相对电导率 (IACS) | – | 86 % IACS |
化学成分 (质量分数 %)
| 元素 | 含量范围 |
|---|---|
| 磷 (P) | 0 – 0.01 |
| 硫 (S) | 0.2 – 0.7 |
金属
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