EN 1652 CuSn4 等级：再结晶退火实现最佳成形性与强度
材料概述
CuSn4（材料编号 CW450K）相当于 DIN 标准 CuSn4（材料编号 2.1016），符合 DIN 17662:1983-12。该材料兼具优异的冷成形性、强度与硬度，耐腐蚀，软硬焊性能良好，仍保持良好的导电性。CuSn 合金性能主要由锡含量决定。该合金不可热处理强化，仅可通过冷加工硬化。随着冷变形程度增加，抗拉强度、屈服点和硬度提高，断后伸长率降低。导电率和导热率低于纯铜。对大气、海水、亚硫酸盐液、碳酸盐和盐化矿水具有极高的耐腐蚀性，且耐应力腐蚀开裂。
加工性能
- 热成形：有限
- 冷成形：极好
- 切削加工：中等至困难
- 硬焊：极好
- 软焊：极好
- 气焊：中等
- 电弧焊：中等
- TIG 焊：良好
- MIG 焊：良好
- 电阻焊：良好
- 电子束焊：良好
- 粘接：适宜
- 抛光：良好
- 机械抛光：良好
- 电解/化学抛光：良好
- 电镀：极好
- 浸锡适用性：极好
典型应用
CuSn4 主要以带材形式用于制造中等要求的各类弹簧，如连接器、电极弹簧、接地触点、收音机/电视/视频设备的夹具连接、电子组件插座、按钮弹簧、锁紧夹、弹簧垫圈以及纺织机部件。电解镀锡带材的涂层（亮锡、亚光锡、熔融锡、锡铅）按应用（更好的可焊性、耐腐蚀性、降低接触电阻、外观）在 DIN EN 14436:2004-11（表 5）中列出。
性能数据
一般性能
| 性能 | 温度 | 数值 |
|---|
| 密度 | 20.0 °C | 8.7 - 8.9 g/cm³ |
力学性能
| 性能 | 温度 | 数值 |
|---|
| 弹性模量 | 20.0 °C | 120 GPa |
| 伸长率 | 20.0 °C | 61 % |
| 伸长率 | 150.0 °C | 62 % |
| 伸长率 | 200.0 °C | 58 % |
| 伸长率 | 250.0 °C | 55 % |
| 泊松比 | 20.0 °C | 0.34 |
| 断面收缩率 | 20.0 °C | 84 % |
| 断面收缩率 | 150.0 °C | 81 % |
| 断面收缩率 | 200.0 °C | 76 % |
| 断面收缩率 | 250.0 °C | 57 % |
| 抗拉强度 | 20.0 °C | 325 MPa |
| 抗拉强度 | 150.0 °C | 325 MPa |
| 抗拉强度 | 200.0 °C | 325 MPa |
| 抗拉强度 | 250.0 °C | 330 MPa |
| 屈服强度 Rp0.2 | 20.0 °C | 115 MPa |
| 屈服强度 Rp0.2 | 150.0 °C | 100 MPa |
| 屈服强度 Rp0.2 | 200.0 °C | 90 MPa |
| 屈服强度 Rp0.2 | 250.0 °C | 90 MPa |
| 屈服强度 Rp1.0 | 20.0 °C | 130 MPa |
| 屈服强度 Rp1.0 | 150.0 °C | 110 MPa |
| 屈服强度 Rp1.0 | 200.0 °C | 105 MPa |
| 屈服强度 Rp1.0 | 250.0 °C | 105 MPa |
热学性能
| 性能 | 温度 | 数值 |
|---|
| 热膨胀系数 | 100.0 °C | 1.78E-5 1/K |
| 热膨胀系数 | 200.0 °C | 1.82E-5 1/K |
| 热膨胀系数 | 300.0 °C | 1.9E-5 1/K |
| 热膨胀系数 | 650.0 °C | 2.06E-5 1/K |
| 热膨胀系数 | 800.0 °C | 2.05E-5 1/K |
| 比热容 | 20.0 °C | 377 J/(kg·K) |
| 热导率 | 20.0 °C | 90 - 100 W/(m·K) |
| 热导率 | 200.0 °C | 120 W/(m·K) |
电学性能
| 性能 | 温度 | 数值 |
|---|
| 电导率 | 20.0 °C | 1.18E+7 - 1.20E+7 S/m |
| 电导率 | 200.0 °C | 1.07E+7 S/m |
| 电阻率 | 20.0 °C | 8.5E-8 Ω·m |
| 电阻率 | 200.0 °C | 9.3E-8 Ω·m |
| 相对电导率 (IACS) | — | 21 % IACS |
化学成分
| 元素 | 含量 |
|---|
| 铁 | 0.1 % |
| 铅 | 0.02 % |
| 镍 | 0.2 % |
| 磷 | 0.01 - 0.4 % |
| 锡 | 3.5 - 4.5 % |
| 锌 | 0.2 % |
