EN 10095 X15CrNiSi25-21 固溶退火钢：耐高温 1150°C 的奥氏体耐热钢
材料概述
X15CrNiSi25-20（即 X15CrNiSi25-21）在空气中最高使用温度可达 1150°C，具有优异的抗氧化皮性能。在还原性、含硫及渗碳气氛中具有一定抵抗力。在 600–900°C 易形成 σ 相脆化。典型应用：热处理炉零件、热解装置、玻璃压制模具。
物理与力学性能
| 性能 | 温度 | 数值 | 备注 |
|---|---|---|---|
| 密度 | 20 °C | 7.76 – 7.90 g/cm³ | |
| 弹性模量 | -269 °C | 205.5 GPa | |
| 弹性模量 | -195 °C | 205.5 GPa | |
| 弹性模量 | -100 °C | 206 GPa | |
| 弹性模量 | 20 °C | 196 GPa | |
| 弹性模量 | 27 °C | 143.7 GPa | |
| 弹性模量 | 100 °C | 190 GPa | |
| 弹性模量 | 200 °C | 182 GPa | |
| 弹性模量 | 300 °C | 174 GPa | |
| 弹性模量 | 400 °C | 166 GPa | |
| 弹性模量 | 500 °C | 158 GPa | |
| 弹性模量 | 600 °C | 150 GPa | |
| 弹性模量 | 700 °C | 142 GPa | |
| 弹性模量 | 800 °C | 134 GPa | |
| 弹性模量 | 900 °C | 127 GPa | |
| 弹性模量 | 1000 °C | 120 GPa | |
| 断后伸长率 | 20 °C | 30 % | |
| 断后伸长率 A80 | 20 °C | 28 % | |
| 布氏硬度 | 20 °C | 223 HB | |
| 泊松比 | -269 °C | 0.30 | |
| 泊松比 | -195 °C | 0.30 | |
| 泊松比 | 20 °C | 0.30 | |
| 泊松比 | 27 °C | 0.29 | |
| 剪切模量 | 23 °C | 77 GPa | 典型奥氏体不锈钢 |
| 抗拉强度 | 20 °C | 550 – 750 MPa | |
| 屈服强度 Rp0.2 | 20 °C | 230 MPa | |
| 屈服强度 Rp1.0 | 20 °C | 270 MPa |
热学性能
| 性能 | 温度 | 数值 | 备注 |
|---|---|---|---|
| 热膨胀系数 | -100 °C | 1.49×10⁻⁵ 1/K | |
| 热膨胀系数 | 20 °C | 1.61×10⁻⁵ 1/K | |
| 热膨胀系数 | 100 °C | 1.67×10⁻⁵ 1/K | |
| 热膨胀系数 | 200 °C | 1.55 – 1.72×10⁻⁵ 1/K | |
| 热膨胀系数 | 300 °C | 1.77×10⁻⁵ 1/K | |
| 热膨胀系数 | 400 °C | 1.70 – 1.81×10⁻⁵ 1/K | |
| 热膨胀系数 | 500 °C | 1.84×10⁻⁵ 1/K | |
| 热膨胀系数 | 600 °C | 1.75 – 1.88×10⁻⁵ 1/K | |
| 热膨胀系数 | 700 °C | 1.91×10⁻⁵ 1/K | |
| 热膨胀系数 | 800 °C | 1.80 – 1.94×10⁻⁵ 1/K | |
| 热膨胀系数 | 900 °C | 1.97×10⁻⁵ 1/K | |
| 热膨胀系数 | 1000 °C | 1.90 – 2.00×10⁻⁵ 1/K | |
| 长期最高使用温度 | – | 0 – 1150 °C | |
| 熔点 | – | 1230 – 1480 °C | 典型奥氏体不锈钢 |
| 比热容 | -100 °C | 440 J/(kg·K) | |
| 比热容 | 20 °C | 472 – 500 J/(kg·K) | |
| 比热容 | 100 °C | 487 J/(kg·K) | |
| 比热容 | 200 °C | 503 J/(kg·K) | |
| 比热容 | 300 °C | 512 J/(kg·K) | |
| 比热容 | 400 °C | 520 J/(kg·K) | |
| 比热容 | 500 °C | 530 J/(kg·K) | |
| 比热容 | 600 °C | 541 J/(kg·K) | |
| 比热容 | 700 °C | 551 J/(kg·K) | |
| 比热容 | 800 °C | 559 J/(kg·K) | |
| 比热容 | 900 °C | 565 J/(kg·K) | |
| 比热容 | 1000 °C | 571 J/(kg·K) | |
| 热导率 | 20 °C | 11.9 – 15 W/(m·K) | |
| 热导率 | 100 °C | 13.3 W/(m·K) | |
| 热导率 | 200 °C | 15.1 W/(m·K) | |
| 热导率 | 300 °C | 16.7 W/(m·K) | |
| 热导率 | 400 °C | 18.3 W/(m·K) | |
| 热导率 | 500 °C | 19 – 19.8 W/(m·K) | |
| 热导率 | 600 °C | 21.3 W/(m·K) | |
| 热导率 | 700 °C | 22.8 W/(m·K) | |
| 热导率 | 800 °C | 24.3 W/(m·K) | |
| 热导率 | 900 °C | 25.7 W/(m·K) | |
| 热导率 | 1000 °C | 27.1 W/(m·K) | |
| 热扩散率 | 20 °C | 3.3 mm²/s | |
| 热扩散率 | 100 °C | 3.4 mm²/s | |
| 热扩散率 | 200 °C | 3.7 mm²/s | |
| 热扩散率 | 300 °C | 4.1 mm²/s | |
| 热扩散率 | 400 °C | 4.3 mm²/s | |
| 热扩散率 | 500 °C | 4.5 mm²/s | |
| 热扩散率 | 600 °C | 4.7 mm²/s | |
| 热扩散率 | 700 °C | 5.0 mm²/s | |
| 热扩散率 | 800 °C | 5.4 mm²/s | |
| 热扩散率 | 900 °C | 5.7 mm²/s | |
| 热扩散率 | 1000 °C | 5.8 mm²/s |
电学性能
| 性能 | 温度 | 数值 |
|---|---|---|
| 电阻率 | 20 °C | 9.0 – 9.59×10⁻⁷ Ω·m |
| 电阻率 | 100 °C | 1.01×10⁻⁶ Ω·m |
| 电阻率 | 200 °C | 1.05×10⁻⁶ Ω·m |
| 电阻率 | 300 °C | 1.10×10⁻⁶ Ω·m |
| 电阻率 | 400 °C | 1.13×10⁻⁶ Ω·m |
| 电阻率 | 500 °C | 1.17×10⁻⁶ Ω·m |
| 电阻率 | 600 °C | 1.19×10⁻⁶ Ω·m |
| 电阻率 | 700 °C | 1.22×10⁻⁶ Ω·m |
| 电阻率 | 800 °C | 1.24×10⁻⁶ Ω·m |
| 电阻率 | 900 °C | 1.26×10⁻⁶ Ω·m |
| 电阻率 | 1000 °C | 1.28×10⁻⁶ Ω·m |
化学成分 (典型值，wt%)
| 元素 | 含量范围 |
|---|---|
| 碳 (C) | 0.20 % |
| 铬 (Cr) | 24 – 26 % |
| 锰 (Mn) | 2 % |
| 镍 (Ni) | 19 – 22 % |
| 氮 (N) | 0.11 % |
| 磷 (P) | 0.05 % |
| 硅 (Si) | 1.5 – 2.5 % |
| 硫 (S) | 0.015 % |
金属
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