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合金52板

一种可控膨胀合金,由 51% 的镍组成,其余为铁。

属性

一般

属性 温度

密度

23.0℃

8.3克/立方厘米

机械

属性 温度 评论

弹性模量

23.0℃

159 帕

伸长率

23.0℃

35%

在 2 英寸内。

硬度,洛氏 B

23.0℃

80 [-]

抗拉强度

23.0℃

552兆帕

屈服强度

23.0℃

276兆帕

属性 温度 评论

热膨胀系数

100.0℃

1.05E-5 1/K

从30°C到上述温度

150.0℃

1.05E-5 1/K

从30°C到上述温度

200.0℃

1.04E-5 1/K

从30°C到上述温度

250.0℃

1.04E-5 1/K

从30°C到上述温度

300.0℃

1.02E-5 1/K

从30°C到上述温度

350.0℃

1.02E-5 1/K

从30°C到上述温度

400.0℃

1.01E-5 1/K

从30°C到上述温度

450.0℃

1.07E-5 - 9.6E-5 1/K

从30°C到上述温度

475.0℃

1.01E-5 1/K

从30°C到上述温度

500.0℃

1E-5 1/K

从30°C到上述温度

525.0℃

1.04E-5 1/K

从30°C到上述温度

550.0℃

1.02E-5 - 1.07E-5 1/K

从30°C到上述温度

600.0℃

1.08E-5 1/K

从30°C到上述温度

700.0℃

1.17E-5 1/K

从30°C到上述温度

800.0℃

1.25E-5 1/K

从30°C到上述温度

900.0℃

1.33E-5 1/K

从30°C到上述温度

1009.0℃

1.42E-5 1/K

从30°C到上述温度

熔点

1427℃

比热容

23.0℃

502 J/(kg·K)

导热系数

23.0℃

14 W/(m·K)

电气

属性 温度

电阻率

23.0℃

4.4E-7Ω·m

磁性

属性

居里温度

530℃

化学性质

属性

0.05%

0.03 %

余额

50.5%

0.3%

硫磺

0.025%

技术特性

属性
应用领域

52合金的常见应用:半导体器件的引脚馈通、汞开关和半导体器件的软玻璃玻璃与金属密封


金属

  1. 合金31板
  2. 合金 1.4547 板
  3. 铝合金板、侧支撑、集管、管板 (O) MG36
  4. 合金718
  5. AA 2219 T3
  6. AA 2219 T8
  7. 合金 165 (C17000) TH04 板
  8. 合金 3 (C17510) TB00 板
  9. 合金 3 (C17510) TD04 板
  10. 合金 3 (C17510) TF00 板
  11. 合金 3 (C17510) TH04 板
  12. 合金 10 (C17500) TB00 板