控创：新的嵌入式计算标准 COM HPC

Kontron 产品中心板和模块副总裁 Peter Müller 评论了新的计算机模块标准 COM HPC 的开发背景：

“数据增长势不可挡，即将推出的 5G 无线标准将加速增长。专家们预计，由于即将推出的 5G 标准的高数据传输率，新的数字商业模式是可以想象的。人工智能等应用程序需要大量数据，需要对海量数据进行闪电般的基于算法的评估。例如，物联网设备、传感器和执行器，其中每小时有更多连接到互联网，继续从自动驾驶汽车中产生大量数据。必须在几分之一秒内处理数百个信号。其中许多场景不再发生在受保护的高性能计算中心或云中，而是发生在数据来源附近：移动桅杆、生产线、仓库、加工厂或自动驾驶汽车等一些。以前嵌入式工业计算机提供可靠且持久的服务，现在需要多倍的性能和数据吞吐量。

这也需要嵌入式计算机的新概念：现有标准将不再足以应对大量数据和处理这些数据所需的计算能力。 COM Express 是自 2005 年以来成功的全球领先的计算机模块标准，已经通过 2016 年发布的 Type 7 提供了更高的带宽，但正在达到其未来高性能应用程序的极限。对于性能要求较低的应用程序，COM Express 将继续存在。

业界领先的制造商，例如控创，已在 PICMG 标准化委员会中成立了一个新的工作组，以使 COM 标准适应未来。 Computer-On-Modules High Performance Computing，缩写为 COM HPC（以前称为 COM HD），将是对现有 COM Express® 标准的升级。

COM HPC 将支持高端服务器处理器和多达 8 个 SODIMMS 内存，并且可能允许高达 125 瓦的功耗，而 COM Express® 以前是 60 瓦的唯一选择。还支持新的 PCI Express® 4.0 标准，但也支持即将推出的 5.0 标准，COM Express® 不再支持该标准，这就是 COM HPC 配备新连接器布局的原因，该连接器布局也将支持 64 个 PCIe 通道。 COM HPC 还配备了未来通过 USB 3.2 和 100 Gigabit 以太网等网络标准进行快速连接的设备。

COM HPC 将使用两个具有至少 4 × 100 针脚的新高速连接器——总共 800 多个针脚。以 Samtec 的 ADF6/ADM6 系列为基础，但行距会增加，最终结果也可用于其他制造商——这里特意避免单一来源。

新型 COM HPC 模块的目标群体显然是工厂车间和其他环境条件恶劣的应用。这里的重点是模块和载板必须“承受很多”的工业场景。与开发用于受保护数据中心或服务器机房的经典 IT 服务器不同，基于 COM HPC 的主板还专为恶劣的工业环境而设计，在那里它们提供典型 IT 服务器的性能和灵活性。控创预计基于 COM HPC 的工业嵌入式服务器将提供两个版本：一个是强大的图形版本，如 COM Express® 所知，另一个是无图形版本，具有更多数据通道，用于复杂的服务器概念。

到2020年初，控创将在“从边缘到雾到云”的概念中添加基于COM HPC标准的强大服务器级模块，例如管理边缘服务器中来自边缘网关的海量数据；作为嵌入式云的一部分，能够在靠近数据源的位置执行 AI 评估，或者在将数据转发到数据中心或公共或私有云之前以闪电般的速度过滤数据。

在 COM HPC，控创正与其他领先制造商合作，为智能边缘带来性能和灵活性，以前只能通过 IT 服务器提供。因此，无论环境条件有多苛刻，它们都将为接近数据来源的数字应用程序奠定基础：“服务器变得嵌入式且坚固耐用。”