Eurotech 发布无风扇 COM Express Type-7 模块,在边缘交付 Intel Xeon 性能
Eurotech 推出 CPU-162-23,一款无风扇 COM Express Type-7 模块,将 Intel Xeon/Pentium D-1500 系列算力与坚固工业级可靠性融合。
在紧凑 125 × 95 mm Basic 外形中,模块支持高达 16 核和四个 DDR4 SO-DIMM 插槽,提供高达 64 GB ECC 启用内存。此配置将真正的服务器级性能带至边缘部署。
其接口阵容为极致扩展性设计:32 条 PCI Express 通道、两个 10 Gbps 链路、一个 10/100/1000 Mbps 以太网口、两个 SATA 3.0 连接器、四个 USB 3.0 口和四个 USB 2.0 口。这些高速选项实现与广泛外设和网络设备的无缝集成。
CPU-162-23 的无风扇、焊接式架构确保在 -40°C 至 +85°C 宽温包络内可靠运行,适合恶劣工业和运输环境。
作为独立或连接物联网边缘节点的交钥匙构建块,模块原生集成 Eurotech Everyware Software Framework (ESF)。还支持 Everyware Cloud 和 Eurotech 物联网集成平台,开箱即用实现远程设备管理、数据分析和 IT 应用集成。
嵌入式
- 坚固型 CB71C COM Express 模块,搭载 AMD Ryzen Embedded V1000/R1000 SoC
- Kontron 发布基于 AMD Ryzen Embedded R1000 的 COM Express Compact 模块,面向高性能无风扇嵌入式系统
- WADE-8211-Q370:搭载 8 代 Intel Core、32GB DDR4、四显输出、60°C 运行的 Mini-ITX 板卡——理配工业与医疗用途
- SECO 在 2019 年台北 Computex 展发布面向未来的物联网解决方案
- Kontron 发布搭载 8 代 Intel Core 与 Celeron CPU 的 COM Express Type 6 模块
- TQ 推出搭载 8 代 Intel Core 嵌入式处理器的 COM Express Compact 模块
- IBASE 发布坚固型 COM Express 模块 (ET875 & ET870):支持 -40°C 至 +85°C,面向 IoT 与工业应用
- Eurotech 与 Infineon 合作嵌入 TPM,提供端到端 IoT 边缘安全
- IBASE 推出 ET976 COM Express Compact Type-6 模块:搭载 AMD Ryzen Embedded V1000,面向高性能工业应用
- Kontron 推出 COMe-m4AL10 (E2):可扩展 COM Express Type-10 模块,16GB LPDDR4 与双/四核 Intel 处理器
- AAEON COM-CFHB6:紧凑高性能 Type-6 模块,Intel CPU、48GB DDR4 ECC、24 条 PCIe 通道,面向边缘、AIoT 与工业应用
- SECO 推出 COM Express Type 7 系列:赋能 HPC、网络与存储