Kontron 发布 COM HPC：新一代高性能嵌入式计算标准

Peter Müller，Kontron 产品中心董事会副总裁，阐述新 Computer-On-Module 标准 COM HPC 的动因。

数据增长不可阻挡，即将到来的 5G 无线标准将加速它。专家预测仅因 5G 的高数据传输率而成为可能的新数字商业模式。人工智能等应用要求闪电般、算法驱动地评估海量数据。物联网设备、传感器和执行器——特别是自动驾驶车辆——持续生成必须在几分之一秒内处理的巨量数据。这些场景不再局限于受保护的数据中心设施或云端；它们正向数据源头逼近：移动基站、生产线、仓库、加工厂或自动驾驶车辆。嵌入式工业计算机曾交付可靠性，如今用例要求远超以往预期的性能和数据吞吐量。

现有嵌入式计算机标准不再足够。COM Express 作为自 2005 年以来全球领先的 Computer-On-Module 标准，2016 年引入高带宽 Type 7，但现在对下一代高性能应用已达极限。对低性能工作负载，COM Express 仍是首选标准。

响应此需求，包括 Kontron 在内的行业领袖在 PICMG 标准制定机构内组建新工作组。目标是将 COM Express 演进为满足未来需求的标准。结果是 COM HPC（前称 COM HD），一种在保留经验证外形的同时增加工业边缘计算所需性能的升级。

COM HPC 关键规格包括：

支持高端服务器处理器和高达八个 SODIMM 插槽用于内存。
功耗能力高达 125 W，对比标准 COM Express 的 60 W 限制。
PCIe 4.0 支持，扩展 64 通道连接器布局，并为即将到来的 PCIe 5.0 标准就绪。
高速 USB 3.2 和 100 GbE 接口用于快速数据传输。
两个新高速连接器，每个至少 400 针，总计超 800 针。设计基于 Samtec ADF6/ADM6 系列但增加行间距以实现多厂商采用。

COM HPC 模块目标受众为工厂车间和其他恶劣工业环境。不同于局限于受保护数据中心空间的传统 IT 服务器，基于 COM HPC 的板卡为坚固条件设计，同时交付服务器级硬件的性能和灵活性。Kontron 计划提供两种变体：熟悉 COM Express 用户的图形启用版本，和提供额外数据通道用于先进服务器概念的无图形版本。

2020 年初，Kontron 将基于 COM HPC 的强大服务器级模块引入其“从边缘到雾到云”产品组合。这些模块将处理边缘网关生成的海量数据流、在源头附近执行 AI 推理、并在转发至公有或私有云前过滤信息。

与其他行业领袖合作，Kontron 将曾仅存在于 IT 服务器的性能和灵活性带至智能边缘。信息明确：服务器现已嵌入且坚固，准备应对最苛刻边缘应用。

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