嵌入式新闻周：9 月开始活动季

我们展示了本周通过我们的收件箱收到的一些嵌入式新闻的快照，涵盖产品、资金、活动和人物新闻。

在过去的日子里，9 月开始了活动季，现在有许多面对面的活动添加到虚拟活动中，如下所示，尤其是旧金山的一些 AI 活动和 DAC 开放注册。

本周，Xilinx 开启了为期两周的 Xilinx Adapt 2021 活动，发布了多项公告，包括最新的 Versal 空间和国防级设备、由 Alveo 加速卡提供支持的全新 Microsoft 数据库分析服务、软件开发套件 (SDK)用于实时视频转码、Kria 机器人堆栈、新的 Vitis 医学超声库，以及面向全球无线电客户批量发货的新型 Zynq RFSoC DFE。

本周为期 6 天的免费活动以针对软件和硬件开发人员的为期三天的内容为特色。下周的最后三天将重点讨论公司广泛的终端细分市场，专题会议涵盖航空航天和国防、汽车、数据中心、工业、医疗保健以及有线和无线业务。

产品新闻

松下工业 推出 PAN9028，一种双频段 2.4 GHz 和 5 GHz 802.11 a/b/g/n/ac Wi-Fi 无线电模块 基于 NXP Semiconductors 88W8987 无线芯片组的集成蓝牙 BR/EDR/低功耗无线功能。该公司表示，它几乎可以满足任何需要设计师求助于高效解决方案的应用的需求，这些解决方案可以实现更快的原型制作、缩短认证流程以及合理的物料清单。 CE RED、FCC 和 ISED 区域的 Tx 功率校准数据、Wi-Fi 和蓝牙系统参数在生产期间预先存储在模块的一次性可编程存储器中，这意味着三个不同的部件只需要一个部件号。区域。

意法半导体 宣布其 ST4SIM、eSIM（嵌入式 SIM） 面向大众市场推出 通过电子分销用于机器对机器 (M2M) 应用的 IC。 ST 的工业 eSIM 提供将物联网设备连接到蜂窝网络所需的所有服务。根据 GSMA 规范对 SIM 配置文件进行远程管理意味着这些 eSIM 使客户无需访问设备即可更改连接提供商。可以通过ST授权合作伙伴Truphone提供的设备上线和服务提供平台为客户安排激活和部署。使用由 ST4SIM 驱动的 ST 的 B-L462E-CELL1 探索套件，用户还可以测试和评估预先集成到完整生态系统中的产品功能。

瑞萨 扩大了云端实验室 ，其云连接实验室，以简化配置和测试并加快上市时间。新的高级 GUI 功能和新的设计参数创造了更具吸引力和符合人体工程学的用户体验，并为设计人员提供了更大的配置灵活性。客户可以在成熟的云连接实验室中 24/7 即时远程访问、配置、测试、监控和测量瑞萨解决方案。物理实验室可通过方便的基于 PC 的 GUI 访问，该 GUI 使用户可以立即开始配置和测试设计，而无需手头的物理板。该公司还向云连接实验室引入了14种流行的评估板，使不同板的总数达到23种。

台湾嵌入式 AIoT 设计公司 Vecow 推出最新的边缘人工智能计算 投资组合，EIC-1000。全新系统基于瑞芯微RK3399 SoC，为行业部署带来高性能、可扩展性和可视化功能，以快速实现包括数字标牌、工厂自动化、智能零售和AIoT/工业4.0在内的AIoT应用。 EIC-1000 由双核 Cortex-A72 和四核 Cortex-A53 处理器驱动，并在 Arm Mali-T860MP4 GPU 上运行。为了提高存储能力，EIC-1000 提供 2GB DDR3 SDRAM、32GB eMMC 和 1 个外部 micro SD，并支持高达 4K 分辨率的数字显示；支持Android和Linux操作系统。

加密量化 已收到独立安全专家 Riscure 的确认，确认其 QDID 量子驱动半导体 IP 已通过 PSA 认证 2 级。 Crypto Quantique 的半导体硬件 IP (QDID) 是用于标准 CMOS 工艺的专用物理不可克隆功能 (PUF)。它支持由芯片供应商提供的完整 PSA-RoT，方法是利用电子通过芯片氧化层的随机量子隧道效应产生的毫微微电流来生成随机数或种子。然后使用这些种子按需生成独特、不相关和不可克隆的身份和加密密钥。

创新阶段 宣布推出合格的亚马逊网络服务 (AWS) 物联网 (IoT) 核心解决方案 用于超低功耗 Wi-Fi 云连接；它还为亚马逊 Alexa 推出了一项针对家庭自动化产品设计的演示智能家居技能。该解决方案利用 Talaria TWO 多协议无线模块，提供低功耗 Wi-Fi 和 BLE5 以进行配置和诊断。该平台结合了无线连接、集成微控制器和高级安全元件，适用于需要低功耗和直接到云连接的网络边缘物联网设备，例如智能锁、门铃、安全传感器、泄漏检测传感器等.

人

嵌入式系统营销的大师回来了，在他身后有几次成功退出，现在将他的手转向 Codasip。 鲁伯特·贝恩斯 曾任被西门子收购的 UltraSoC 的首席执行官，本周被宣布为首席营销官 Codasip 管理监督委员会成员 . Baines 说：“Codasip 拥有非常强大的技术和非常好的客户吸引力，但并没有得到应有的知名度。从营销的角度来看，这是一个很好的机会，也是一个我迫不及待要迎接的激动人心的挑战。”

资助、新兴的初创公司

Ventana 微系统 是一家总部位于加利福尼亚州库比蒂诺的 RISC-V 初创公司，宣布获得 3800 万美元的资金，并披露了其针对数据中心计算的多核片上系统 (SoC) 小芯片的详细信息。

英杰华链接 宣布由 Sehat Sutardja 和 Weili Dai（Marvell Technology Group 的创始人）和其他著名半导体行业投资者领投的 2650 万美元 A 轮融资，使筹集的总金额超过 3300 万美元。这笔新资金将有助于加快在下一代自动驾驶汽车中传输数千兆位数据的产品开发。

阿里夫半导体 还推出了一系列可扩展融合处理器，在单个设备中集成了 MPU、MCU、人工智能 (AI) 和机器学习 (ML) 以及蜂窝连接和安全性，以应对支持 AI 的物联网 (IoT) 市场。

活动

人工智能硬件峰会 下周举行，2021 年 9 月 13 日至 16 日 ，在加利福尼亚州山景城的计算机历史博物馆，演讲者阵容包括 Synopsys 的 Aart de Geus、西门子的 Gajinder Panesar 和谷歌的 David Patterson。详情请看这里。

Arc 处理器虚拟峰会 2021 年 9 月 21 日至 22 日 ，其中主题演讲包括麻省理工学院 EECS 助理教授宋涵，他将谈论 TinyML 和高效的深度学习。详情在这里。

58 ^th DAC（设计自动化会议） 已宣布开放注册。该活动将在旧金山举行，实际上在 2021 年 12 月 5 日至 10 日之间举行 .主旨发言人包括 Google Research 和 Google Health 的 Jeff Dean、Nvidia 的 Bill Dally 和杜克大学的 Missy Cummings。首先，DAC 与会者还可以访问 SEMICON West 和 RISC-V 峰会。

EE Times AI Everywhere 论坛 将有三个主题，涵盖数据中心的 AI、边缘的 AI 和设备中的 AI，主题演讲来自 NXP Semiconductors 的 Ron Martino、Edge Impulse 的 Zach Shelby 和 IBM Research 的 Mukesh Khare。参加 2021 年 9 月 28 日至 29 日的会议和小组讨论 .