TDK 在 Embedded World 2019 展示尖端嵌入式技术创新
TDK 在 Embedded World 2019 展示跨产品组合的突破性产品组合，彰显公司在嵌入式技术领域的领导地位。活动汇聚 TDK-Micronas、TDK-Lambda、TDK Europe、InvenSense，各呈跨磁性传感器、电机控制、电源、物联网元器件、MEMS 传感器系统的解决方案。
TDK-Micronas：智能电机控制与磁感测
HVC 4420F 单片机为小型有刷、步进、无刷电机提供直接驱动能力——适配下一代智能执行器。64 KB Flash 与 4 KB SRAM 超越现代诊断例程内存需求，使 OEM 可在无额外处理器情况下实现先进传感器融合算法与执行器状态监测。其集成诊断特性集与扩展存储使其独特适配自主执行器系统。TDK-Micronas 还突显面向汽车与工业市场的广泛霍尔效应磁场传感器产品线。
TDK-Lambda：高功率密度可编程电源
利用数字信号处理技术，Genesys+ 系列重新定义可编程直流电源性能。旗舰 5 kW 型号适配单 U 机架，宽 19 英寸 (483 mm)，重量不足 7.5 kg——树立功率密度与便携性新行业标杆。应用跨元器件测试、航空航天、汽车、半导体制造、水处理、电镀、太阳能阵列模拟。此外，GXE600 系列提供 1U 形态因子 600 W AC-DC 电源，具备对流冷却与全数字可编程性，支持固定输出 (24V/48V) 或恒压/恒流 (CVCC) 运行。
TDK Europe：物联网元器件与 CeraCharge 电池
TDK Europe 物联网展示涵盖广泛无源元器件——含 RF 部件、多层/薄膜电感、陶瓷电容、SESUB 模块、压电执行器含触觉反馈、无线充电线圈。亮点为 CeraCharge 现场演示，全球首款固态 SMD 可充电电池。结合高能量密度与陶瓷多层技术的安全性与可制造性，CeraCharge 为广谱物联网设备提供紧凑、可靠电源。
InvenSense：先进 MEMS 传感器与固件智能
InvenSense 演示其 MEMS 加速度计、陀螺仪、罗盘、麦克风、超声 3D 感测模块如何融合专有算法实现前所未有的精度与性能。展示含电容压力传感器、模拟/数字 MEMS 麦克风、新款数字超声收发器、6-DoF 控制器追踪系统、UltraPrint 超声指纹触控传感器——均面向移动与物联网应用设计。
嵌入式
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