TDK 展示其嵌入式技术的产品亮点
TDK 在 2019 嵌入式世界展示了其针对多种嵌入式技术的最新产品创新。其集团公司 TDK-Micronas、TDK-Lambda、TDK Europe 和 InvenSense 展示了磁传感器和嵌入式电机控制解决方案以及电源解决方案和组件。物联网应用。
TDK-Micronas 的 HVC 4420F 能够直接驱动智能执行器中的小型有刷、步进或无刷电动机。随着闪存扩展至 64 KB 和 SRAM 至 4 KB，HVC 4420F 满足日益增长的功能和诊断需求。目前，原始设备制造商在诊断方面使用自己的想法和方法，例如用于传感器数据融合策略或执行器状态监视。为了确保所需的数据分析，必须实施软件例程。由于其更大的内存和内置的诊断功能集，HVC 4420F 提供了执行这些操作的存储容量和处理能力，这在智能执行器环境中是独一无二的。此外，TDK-Micronas 将展示其广泛的磁场传感器解决方案组合，基于所谓的霍尔效应，适用于汽车和工业应用。
与现有产品相比，TDK-Lambda Genesys+ 系列高功率密度可编程直流电源利用 DSP 技术提供更高的效率、性能和功能。 Genesys+ 系列面向非常广泛的市场，包括组件、航空航天和汽车测试、半导体制造、水处理、电镀和太阳能电池阵列模拟。 5 kW 型号采用 1 U 高、19 英寸（483 毫米）宽的机架封装，提供领先的功率密度，重量不到 7.5 公斤，是业内最轻的。
此外，TDK-Lambda 还将展示其 600W GXE600 系列额定 AC-DC 电源。在 1U 高封装中，这些对流冷却产品能够在广泛的范围内进行数字编程。 GXE600 系列可用作 24 V 或 48 V 固定输出电源，或编程为提供恒压、恒流 (CVCC) 电源。
TDK Europe 将概述其用于物联网应用的 TDK 和 EPCOS 组件产品范围。这将包括射频组件、多层和薄膜电感器、陶瓷电容器、SESUB 模块、带有触觉反馈的压电执行器和无线充电线圈。其中一个亮点是现场演示了世界上第一款固态 SMD 可充电电池 CeraCharge。这项新技术将相对较高的能量密度和最小的体积与陶瓷多层组件的安全性和大批量制造优势相结合。 CeraCharge 可用于广泛的应用中——尤其是在物联网设备和系统中。
InvenSense 的解决方案将加速度计、陀螺仪、罗盘、麦克风和超声波 3D 传感等 MEMS 传感器与专有算法和固件相结合，智能处理、合成和校准传感器的输出，最大限度地提高性能和准确性。在嵌入式世界，InvenSense 将展示电容式压力传感器解决方案、模拟和数字 MEMS 麦克风解决方案、新型数字超声收发器、展示 6-DoF 控制器跟踪系统，以及 InvenSense UltraPrint 一种用于移动和物联网产品的超声指纹触摸传感器解决方案。
嵌入式
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