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AgCu21Pd25

银基真空钎焊合金 AgCu21Pd25,也称为 Ag54Cu21Pd25 或 54Ag21Cu25Pd,用于连接技术金属化陶瓷/管内金属结构,以及真空装置结构。

属性

一般

属性 温度

密度

20.0℃

10.5克/立方厘米

机械

属性 温度 评论

弹性模量

20.0℃

140 帕

伸长率

20.0℃

13 - 21 %

泊松比

23.0℃

0.37 [-]

典型的银

剪切模量

23.0℃

30 帕

典型的银

抗拉强度

20.0℃

580兆帕

属性 温度 评论

热膨胀系数

23.0℃

1.9E-5 1/K

典型的银

熔点

962℃

典型的银

比热容

23.0℃

234 - 251 J/(kg·K)

典型的银

导热系数

20.0℃

80 W/(m·K)

电气

属性 温度

电导率

20.0℃

8.00E+6 S/m

电阻率

20.0℃

1.25E-7 Ω·m

化学性质

属性

21%

25%

银色

54 %


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