AgCu21Pd25 银基真空钎焊合金——高性能陶瓷金属连接材料
AgCu21Pd25(又称 Ag54Cu21Pd25 或 54Ag21Cu25Pd)是一种银基真空钎焊合金,主要用于电子管制造中的金属化陶瓷/金属连接技术,以及真空装置制造。
主要性能参数
一般性能
| 性能 | 温度 | 数值 |
|---|---|---|
| 密度 | 20.0 °C | 10.5 g/cm³ |
力学性能
| 性能 | 温度 | 数值 | 备注 |
|---|---|---|---|
| 弹性模量 | 20.0 °C | 140 GPa | |
| 延伸率 | 20.0 °C | 13 - 21 % | |
| 泊松比 | 23.0 °C | 0.37 | 银典型值 |
| 剪切模量 | 23.0 °C | 30 GPa | 银典型值 |
| 抗拉强度 | 20.0 °C | 580 MPa |
热学性能
| 性能 | 温度 | 数值 | 备注 |
|---|---|---|---|
| 热膨胀系数 | 23.0 °C | 1.9×10⁻⁵ 1/K | 银典型值 |
| 熔点 | — | 962 °C | 银典型值 |
| 比热容 | 23.0 °C | 234 - 251 J/(kg·K) | 银典型值 |
| 热导率 | 20.0 °C | 80 W/(m·K) |
电学性能
| 性能 | 温度 | 数值 |
|---|---|---|
| 电导率 | 20.0 °C | 8.00×10⁶ S/m |
| 电阻率 | 20.0 °C | 1.25×10⁻⁷ Ω·m |
化学成分(质量分数)
| 元素 | 含量 |
|---|---|
| 铜 (Cu) | 21 % |
| 钯 (Pd) | 25 % |
| 银 (Ag) | 54 % |
金属