AgCu21Pd25
银基真空钎焊合金 AgCu21Pd25,也称为 Ag54Cu21Pd25 或 54Ag21Cu25Pd,用于连接技术金属化陶瓷/管内金属结构,以及真空装置结构。
属性
一般
| 属性 | 温度 | 值 |
|---|---|---|
| 密度 | 20.0℃ | 10.5克/立方厘米 |
机械
| 属性 | 温度 | 值 | 评论 |
|---|---|---|---|
| 弹性模量 | 20.0℃ | 140 帕 | |
| 伸长率 | 20.0℃ | 13 - 21 % | |
| 泊松比 | 23.0℃ | 0.37 [-] | 典型的银 |
| 剪切模量 | 23.0℃ | 30 帕 | 典型的银 |
| 抗拉强度 | 20.0℃ | 580兆帕 |
热
| 属性 | 温度 | 值 | 评论 |
|---|---|---|---|
| 热膨胀系数 | 23.0℃ | 1.9E-5 1/K | 典型的银 |
| 熔点 | 962℃ | 典型的银 | |
| 比热容 | 23.0℃ | 234 - 251 J/(kg·K) | 典型的银 |
| 导热系数 | 20.0℃ | 80 W/(m·K) |
电气
| 属性 | 温度 | 值 |
|---|---|---|
| 电导率 | 20.0℃ | 8.00E+6 S/m |
| 电阻率 | 20.0℃ | 1.25E-7 Ω·m |
化学性质
| 属性 | 值 |
|---|---|
| 铜 | 21% |
| 钯 | 25% |
| 银色 | 54 % |
金属