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AgCu26.6Pd5

银基真空合金 AgCu26.6Pd5,也称为 Ag 68.4Cu26.6Pd5 或 68.4Ag26.6Cu5Pd,用于管结构中金属化陶瓷/金属的连接技术,以及真空设备结构(焊接范围 810 至 900 ℃)。

属性

一般

属性 温度

密度

20.0℃

10.1克/立方厘米

机械

属性 温度 评论

弹性模量

20.0℃

120 帕

伸长率

20.0℃

12 - 20 %

泊松比

23.0℃

0.37 [-]

典型的银

剪切模量

23.0℃

30 帕

典型的银

抗拉强度

20.0℃

410兆帕

属性 温度 评论

热膨胀系数

23.0℃

1.9E-5 1/K

典型的银

熔点

962℃

典型的银

比热容

23.0℃

234 - 251 J/(kg·K)

典型的银

导热系数

20.0℃

215 W/(m·K)

电气

属性 温度

电导率

20.0℃

2.60E+7 S/m

电阻率

20.0℃

3.8E-8 Ω·m

化学性质

属性

26.6%

5%

银色

68.4%


金属

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