AgCu28Pd20
银基真空合金。应用领域:连接技术金属化陶瓷/金属管结构、真空设备结构。
属性
一般
属性 | 温度 | 值 |
---|---|---|
密度 | 20.0℃ | 10.3克/立方厘米 |
机械
属性 | 温度 | 值 | 评论 |
---|---|---|---|
弹性模量 | 20.0℃ | 100 帕 | |
伸长率 | 20.0℃ | 6 - 10 % | |
泊松比 | 23.0℃ | 0.37 [-] | 典型的银 |
剪切模量 | 23.0℃ | 30 帕 | 典型的银 |
抗拉强度 | 20.0℃ | 620兆帕 |
热
属性 | 温度 | 值 | 评论 |
---|---|---|---|
热膨胀系数 | 23.0℃ | 1.9E-5 1/K | 典型的银 |
熔点 | 962℃ | 典型的银 | |
比热容 | 23.0℃ | 234 - 251 J/(kg·K) | 典型的银 |
导热系数 | 20.0℃ | 95 W/(m·K) |
电气
属性 | 温度 | 值 |
---|---|---|
电导率 | 20.0℃ | 9.50E+6 S/m |
电阻率 | 20.0℃ | 1.05E-7 Ω·m |
化学性质
属性 | 值 |
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铜 | 28% |
钯 | 20% |
银色 | 52% |
金属