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AgCu28Pd20 银铜钯真空合金——精密应用高性能材料

AgCu28Pd20 是一种银基真空合金,主要应用于电子管制造中的金属化陶瓷/金属连接技术以及真空装置制造,适合精密应用场景。

主要性能参数

一般性能

性能温度数值
密度20.0 °C10.3 g/cm³

力学性能

性能温度数值备注
弹性模量20.0 °C100 GPa
延伸率20.0 °C6 - 10 %
泊松比23.0 °C0.37银典型值
剪切模量23.0 °C30 GPa银典型值
抗拉强度20.0 °C620 MPa

热学性能

性能温度数值备注
热膨胀系数23.0 °C1.9×10⁻⁵ 1/K银典型值
熔点—962 °C银典型值
比热容23.0 °C234 - 251 J/(kg·K)银典型值
热导率20.0 °C95 W/(m·K)

电学性能

性能温度数值
电导率20.0 °C9.50×10⁶ S/m
电阻率20.0 °C1.05×10⁻⁷ Ω·m

化学成分(质量分数)

元素含量
铜 (Cu)28 %
钯 (Pd)20 %
银 (Ag)52 %

金属

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